工厂的工具也出现短缺
有很多大的故事2021年半导体市场迄今为止。汽车芯片短缺和紧密的铸造能力是更大的。这只是开始。
并没有引起过多的关注的是持续的半导体设备短缺和很长的时间。在某些情况下,交货期已经伸到12个月或者更多一些设备。一些工具,包括200毫米系统,只需不是可用的。
回想起来,与此同时,这是一个颠倒的半导体设备行业。在2020年初,业务看起来明亮,但市场在Covid-19大流行疫情下降。
在2020年,不同的国家实施了一系列措施来减轻疫情,比如全职订单和业务闭包。经济危机和失业了。
但到了2020年代中期,IC市场反弹,全职经济开车对电脑的需求,平板电脑和电视。势头持续到了2021年的第一部分。
IC见解最近提高了IC市场2021年增长预期从12%降至19%。“在2020年,全球大流行加速了全球经济的数字转换,导致增加销售的新的电子系统和显著增加IC市场在今年下半年,”比尔McClean说,总统的IC的见解。“此外,这种需求仍在全力1温度系数。虽然Covid-19形势依然很不稳定,很多半导体公司已经发布了强劲的1指导和期望对方篮里健康需求在今年继续。”
由于对电子设备的需求,工厂设备支出在2020年增加了16%,其次是今年预期收益的15.5%和2022年的12%,根据半。
这只是故事的一部分。延长交货期为新设备的标准。需求是由芯片制造商在中国和其他国家。
“300毫米的平均交货时间工具已经4到6个月到目前为止,”布鲁斯Kim表示SurplusGlobal的首席执行官。“最近,平均交货时间变成了10个月。一些oem预测它将扩展到超过一年。”
在过去的几年,200 mm设备稀缺了长的交货期。对汽车的需求芯片、射频和其他设备已经创建了一个缺口200 mm晶圆厂产能和设备。中国还购买大量的系统使用200毫米。
“在交货期方面,200毫米的品牌新工具这些天变长了。我们看到更多的需求使用工具在200毫米和300毫米,”金说。的交货期后端工具类似于去年,大约3到5个月到目前为止。”
交货期为先进光刻工具,即极端紫外线(EUV)扫描仪,是长的。后端工具如wirebonders也是如此。
“平似乎仍有最长的交货时间。今年EUV供应链受限,”分析师表示Krish Sankar科文。“但似乎总闷在价值链的不同部分。例如,ASE他们最后的有关收益的电话会议上强调,wirebonders交货期是6 +个月。我们还没有看到这些类型的交货期粘合在过去10 +年。”
推动这种是什么?“这似乎是一个组合的需求大幅回来,特别是在汽车、Covid-infused弱点后大约一年前,“Sankar说。“供应链不是完全准备反弹。在某些方面,我们已经看到投资不足200毫米和wirebonders等,在过去几年。”
那么这一切会持续多久呢?“工具快速供应链不稳定。如果芯片短缺持续到明年,交付将不会缩短。此外,一些主要的前端工具厂商估计的平均交货将会超过一年。有一天,然而,市场将会稳定。还需要至少一年多,“SurplusGlobal Kim说。
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一个是芯片厂产能短缺对太多的复杂要求,另一个是集成电路包装设备制造商的能力。
第三个是一步验证产品质量来自新的晶片设备,和IC封装。
我们必须去我想提出新的步骤。
1。设计- >
2。短的样本构建,
3所示。验证初始样本函数和质量
4所示。小样本构建(20 k ~ 100 k) varificaiton领域,
5。和批量生产,
我有一些主意最小化运行时间从1 ~ 4的步骤。