一周回顾:制造，测试

芯片制造商
苹果推出了最新的MacBook Pro笔记本围绕该公司内部设计的新型处理器，被称为M1 Pro和M1 Max．这些芯片将被安装在14英寸和16英寸的MacBook Pro系统中，是苹果开发的功能最强大的设备。

M1 Pro和M1 Max芯片中的cpu的性能比第一款M1设备快了70%。基于5nm工艺从台积电在美国，M1 Pro搭载了337亿个晶体管，是M1的两倍多。全新10核CPU包括8个高性能核和2个高效核。M1 Pro拥有16核GPU和其他功能。与此同时，M1 Max配备了与M1 Pro相同的10核CPU，并增加了32核GPU。M1 Max拥有570亿个晶体管，是苹果有史以来最大的芯片。

苹果曾一度使用英特尔的Mac系列的处理器。现在，苹果正在为这些系统开发自己的芯片。苹果公司的分析师克里什·桑卡尔说:“苹果的Mac系统业务在过去12个月创下了2400多万台的记录，销售额达350亿美元(占总销售额的10%)，每股收益约占4%。考恩．

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英特尔已报告销售额192亿美元第三季度较上年同期增长5%。由于未能达到第三季度业绩预期，英特尔股价下跌，根据一份报告从路透．“第三季度收入由DCG(数据中心集团)和IOTG(物联网集团)的企业部分的强劲复苏带动，这两个部门在从COVID-19的经济影响中复苏的过程中看到了更高的需求。客户端计算部门(CCG)由于全行业组件短缺导致笔记本电脑销量下降，相邻收入下降，部分被较高的平均销售价格(asp)和台式机的实力所抵消。”

“英特尔预计2022年的收入至少为740亿美元，而通用汽车在未来2-3年内的收入将在51% -53%之间，并在此后有所提高，原因是对产能和工艺技术的投资增加。预计2022年的资本支出为250亿至280亿美元，并有可能在随后几年进一步增长。随着英特尔在产能和工艺技术方面的投资，公司预计在未来4-5年的收入增长将加速至10-12%的复合年增长率，这主要得益于其在工艺和产品方面的领先地位，”英特尔分析师John Vinh表示KeyBanc他在一份研究报告中写道。

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SK海力士有成为行业第一发展一个HBM3内存技术．HBM3是第四代HBM技术，将多个DRAM芯片垂直连接在一起。SK海力士的HBM3将提供24GB和16GB两种容量。对于24GB的产品，DRAM芯片的高度约为30μm，相当于一张A4纸厚度的三分之一。总的来说，该公司的HBM技术使用透硅技术堆叠了12个DRAM芯片。

Akoustis为流动及其他无线应用提供大量声波高频射频滤波器的供应商，收购51%的多数股权的RFM集成设备．Akoustis打算利用RFM不断增长的射频滤波器产品组合来利用其在高频BAW领域的地位。

工厂的工具
力量介绍了维IconIR这是一个红外光谱和化学成像系统。

该系统结合了Bruker的原子力显微镜(AFM)功能和光热红外纳米光谱学。结合AFM-IR系统是定量纳米化学，纳米力学和纳米电表征的显微镜解决方案。它提供了低于10nm的化学成像分辨率，并结合了Bruker的PeakForce攻丝模式技术。

布鲁克纳米红外产品高级总监兼业务经理Dean Dawson表示:“这个新平台将纳米红外技术扩展到目前AFM-IR技术尚未解决的新应用领域，使用户能够进行更详细的研究，以更好地了解材料的结构和成分。”

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林的研究有公布财务业绩截至9月26日的财季。在9月份的季度，营收为43.04亿美元，净利润为11.18亿美元，摊薄后每股收益为8.27美元。相比之下，截至6月27日的季度营收为41.45亿美元，净利润为11.45亿美元，摊薄后每股收益为7.98美元。Lam Research总裁兼首席执行官Tim Archer表示:“在强劲需求和稳健执行的推动下，Lam连续第六个季度实现了创纪录的营收和每股收益。”

ASML有报告了第三季度的业绩．第三季度净销售额为52亿欧元，净利润为17亿欧元。阿斯麦预计2021年第四季度净销售额在49亿欧元至52亿欧元之间。阿斯麦12月当季营收预期低于预期。材料短缺、新工厂(位于Veldhoven)的启动问题，以及客户的一些早期发货要求，意味着约3亿欧元的DUV系统收入被推迟到2022年。”

联华电子在其2021年杰出供应商奖上表彰了18家供应商的贡献。UMC从1000多家公司中选出了18家获奖者，这些公司的服务对公司的业务做出了贡献。以下是获得“优秀合作伙伴奖”的公司:应用材料，ASML, GlobalWafers, KLA, Lam, Lasertec，默克性能材料，Photronics DNP, Soitec而且电话．发出叮当声这里是其他获奖者的名单。

京瓷将增建两个陶瓷生产设施位于日本鹿儿岛的Kokubu工厂园区。新工厂将使用于半导体制造设备的陶瓷元件的产能增加一倍。建设计划于2021年11月开始。该公司计划于2022年10月在新的7-1号工厂开始生产陶瓷部件，并于2023年10月在7-2号工厂开始生产。

Keysight已经获得了可扩展网络技术， a s通信网络仿真和建模解决方案的供应商用于设计、测试和分析，以及网络评估和培训。

原始设备制造商
富士康已经扩大了在电动汽车业务．在其科技大会上，富士康推出了三款电动汽车:C型休闲车、E型轿车和T型电动巴士。这里有更多关于富士康在汽车方面的努力．富士康也宣布了设立工厂的计划软件研发中心这将包括全公司1500名员工。该公司还计划在未来三年内再招聘1000多名软件开发工程师。

丰田将投资34亿美元(3800亿日元)到2030年在美国的汽车电池中该投资将用于开发和本地化汽车电池生产，包括纯电动汽车的电池生产，是全球总投资的一部分。丰田上个月宣布，将拨出135亿美元(1.5万亿日元)用于电池开发和生产的投资。

Stellantis而且三星SDI宣布他们的公司已经签订了一份谅解备忘录成立一家合资企业，为北美生产电池单元和组件。该工厂的目标是在2025年启动，最初的年生产能力为23千兆瓦时，未来有能力增加到40千兆瓦时。

本田最近概述了其在中国的战略．本田将在2030年后在中国推出的所有新车型都将是电动的，比如混合动力汽车(hev)和电动汽车。本田将在未来五年内在中国推出首批10款本田品牌电动汽车，即“e:N系列”。e:N系列的第一套车型e:NS1和e:NP1将于2022年春季上市销售。

II》第六被授予数百万美元的开发合同适用于高能可充电锂电池美国情报高级研究计划局(IARPA)．II-VI将在极端、新颖和具有挑战性的环境(RESILIENCE)项目下开发智能物流能源技术。II-VI将与衣格尔匹契公司．RESILIENCE的目标是为在苛刻的操作环境中运行多年的电子产品和系统开发便携式电源解决方案。

市场研究
北美的半导体设备制造商公布了37.2亿美元全球9月份的账单2021年，根据半．这一数字比2021年8月最终的36.6亿美元高出1.7%，比2020年9月的27.4亿美元高出35.5%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“9月份北美半导体设备制造商的月度销售额小幅上升，接近7月份的历史新高。关键终端市场细分市场和硅含量的持续增长继续推动半导体制造生态系统(包括设备)的增长。”

根据该公司的数据，2021年第二季度的机器人订单比2020年同期增长了67%，显示出covid - 19大流行前的需求恢复先进自动化协会(A3)。北美公司订购了9853个机器人2021年第二季度的价值为5.01亿美元，高于2020年第二季度的5196张，当时是大流行的高峰期。