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周回顾:生产,测试

苹果的5nm笔记本电脑;英特尔暴跌;AFM-IR;后果电动汽车。

人气

芯片制造商
苹果推出了最新的MacBook Pro笔记本电脑围绕着公司内部设计的新处理器,被称为M1 Pro和M1 Max. 这些芯片将被整合到其14英寸和16英寸的MacBookPro系统中,是苹果公司开发的功能最强大的设备。

M1 Pro和M1 Max芯片中的CPU提供的性能比第一个M1设备快70%。基于来自台积电,M1 Pro封装了337亿个晶体管,是M1的两倍多。新的10核CPU包括八个高性能内核和两个高效内核。M1 Pro具有16核GPU和其他功能。同时,m1max与m1pro具有相同的10核CPU,并添加了32核GPU。拥有570亿个晶体管的M1 Max是苹果有史以来最大的芯片。

苹果曾经用过英特尔的用于其Mac系列的处理器。现在,苹果正在为这些系统开发自己的芯片。“AAPL的Mac系统业务在过去12个月内创下了2400多万台的记录,销售额达到350亿美元(占总销售额的10%)和每股收益的约4%,”苹果公司的分析师Krish Sankar表示考恩

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英特尔有报告销售额为192亿美元第三季度,与去年同期相比增长了5%。英特尔第三季度未能达到预期,股价下跌,根据一份报告路透.“第三季度的收入是由DCG(数据中心集团)的企业部分和IOTG(物联网集团)的强劲复苏带动的,这两个部门在新冠疫情的经济影响下复苏,需求增加。客户计算部门(CCG)的下降是由于全行业组件短缺导致笔记本电脑销量下降,以及邻近收入下降,这部分被较高的平均售价(asp)和台式机的优势所抵消。”

英特尔预计,2022年的营收至少为740亿美元,而通用汽车在未来2-3年的营收为51-53%,并将在此后不断改善,原因是加大对产能和工艺技术的投资。预计2022年的资本支出将达到250亿至280亿美元,并在随后几年有进一步增长的潜力。随着英特尔在产能和工艺技术方面的投资,公司预计在未来4-5年内,其收入的复合年增长率将加速至10-12%,这是受其重新夺回工艺和产品领先地位的举措推动。KeyBanc在一份研究报告中。

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SK海力士成为行业第一开发一个HBM3内存技术. HBM3是第四代HBM技术,由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成。SK Hynix的HBM3将以24GB和16GB两种容量类型提供。对于24GB产品,DRAM芯片的高度约为30μm,相当于A4纸厚度的三分之一。总而言之,该公司的HBM技术使用硅通孔技术堆叠12个DRAM芯片。

阿库斯蒂斯,一家为移动和其他无线应用提供体声波(BAW)高频射频滤波器的供应商,是否获得51%的多数股权RFM集成设备.Akoustis打算通过RFM不断增长的射频滤波器产品组合来利用其在高频BAW中的地位。

工厂的工具
力量介绍了维IconIR,一套红外光谱和化学成像系统。

该系统结合了Bruker的原子力显微镜(AFM)和光热红外纳米光谱技术。AFM-IR组合系统是定量纳米化学、纳米机械和纳米电特性的显微镜解决方案。它提供了低于10nm的化学成像分辨率,并集成了布鲁克的PeakForce攻位模式技术。

Bruker公司的纳米ir产品高级总监兼业务经理Dean Dawson表示:“这个新平台将纳米ir技术扩展到AFM-IR技术目前无法解决的新应用领域,使用户能够进行更详细的研究,更好地理解材料的结构和组成。”

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林的研究公布其财务业绩截至9月26日的季度。9月份季度,收入为43.04亿美元,净收入为11.8亿美元,或摊薄后每股8.27美元。相比之下,截至6月27日的季度收入为41.45亿美元,净收入为11.45亿美元,或摊薄每股7.98美元。Lam Research总裁兼首席执行官Tim Archer表示:“在强劲需求和稳健执行力的推动下,Lam连续第六个季度实现了创纪录的收入和每股收益。”。

ASML报告了第三季度的业绩. 第三季度净销售额为52亿欧元,净收入为17亿欧元。ASML预计2021年第四季度净销售额在49亿欧元至52亿欧元之间。科恩的桑卡尔说:“ASML公司12月份季度的收入前景低于预期。材料短缺、新工厂(位于Veldhoven)的启动问题以及客户的一些提前发货请求,意味着大约3亿欧元的DUV系统收入被推到2022年。”。

联电在其2021年杰出供应商奖中,表彰了18家供应商的贡献。联华电子从1000多家公司中选出了18家为其业务做出贡献的公司。以下是获得“优秀合作伙伴奖”的公司:Applied Materials, ASML, GlobalWafers, KLA, Lam, Lasertec, Merck Performance Materials, Photronics DNP, Soitec电话.发出叮当声这里是其他获奖者的名单。

京瓷增建两座陶瓷生产设施在日本鹿儿岛的Kokubu工厂。新设施将使用于半导体制造设备的陶瓷元件的生产能力翻一番。施工计划于2021年11月开始。该公司计划于2022年10月在新的7-1号工厂开始生产陶瓷元件,并于2023年10月在7-2号工厂开始生产陶瓷元件。

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原始设备制造商
富士康扩大了在电动汽车业务.在其技术会议上,富士康推出了三款电动汽车:Model C休闲车、Model E轿车和Model T电动巴士。这里有更多关于富士康汽车努力的信息.富士康也宣布了成立计划软件研发中心该计划将包括全公司1500名员工。该公司还计划在未来三年内再招聘1000多名软件开发工程师。

丰田将投资34亿美元(3800亿日元)在美国的汽车电池中使用。这笔投资将用于开发和本地化汽车电池生产,包括纯电动汽车电池生产,并将成为全球约占总投资额的一部分。上个月,丰田宣布将拨出135亿美元(1.5万亿日元)用于电池开发和生产。

斯泰兰蒂斯三星SDI宣布他们的公司签订了一份谅解备忘录成立一家合资企业,为北美生产电池和电池组件。该工厂计划于2025年开工,其初始年生产能力为23千兆瓦时,未来的产能将增加至40千兆瓦时。

本田不久前概述了其在中国的战略.本田在2030年后将在中国推出的混合动力车和电动汽车等所有新车型都将是电气化的。未来5年,本田将在中国推出首批10款本田品牌电动汽车,即“e:N系列”。e:N系列的第一款车型e:NS1和e:NP1将于2022年春季上市销售。

II》第六被授予数百万美元开发合同对于高能量可充电锂电池美国情报高级研究计划署(IARPA).II-VI公司将在“极端、新颖和富有挑战性的环境中智能物流能源(RESILIENCE)”项目下开发该技术。二-六将与衣格尔匹契公司.RESILIENCE的目标是为在苛刻的操作环境中运行多年的电子和系统开发便携式电源解决方案。

市场调查
总部位于北美的半导体设备制造商在2010年的销售额为37.2亿美元9月全球账单2021年,根据. 比林斯的数字比2021年8月的36.6亿美元高出1.7%,比2020年9月的27.4亿美元高出35.5%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“北美半导体设备制造商的月度账单在9月份小幅上升,接近7月份创下的纪录高点。关键终端市场细分和硅含量的持续增长继续推动包括设备在内的半导体制造生态系统的收益。”

根据该机构的数据,2021年第二季度的机器人订单比2020年同期增长了67%,恢复到了covid - 19大流行前的需求推进自动化协会(A3)。北美公司订购了9853机器人2021年第二季度的销售额为5.01亿美元,高于疫情高峰期的2020年第二季度的5196辆。



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