周评:制造、测试


芯片制造商台湾富士康继续扩大其半导体业务的努力。富士康已经获得了一个6英寸晶圆工厂和设备从台湾Macronix新台币25.2亿元(合9076万美元)。工厂,富士康计划进入宽带隙半导体市场,即碳化硅(SiC)。SiC设备用于电动汽车,市场富士康正在……»阅读更多

周评:制造、测试


政府政策,马来西亚政府延长了封锁由于流感大流行,直到6月14日,此举可能会影响全球电子产品供应链,根据TrendForce。马来西亚最近MCO 3.0(运动控制顺序),实现国家的疫情控制措施。马来西亚有很多工厂设备,包装和测试设施,以及被动compon……»阅读更多

扩展电池技术


电池的发展中必不可少的部分电子从小型设备用于物联网以及大型电动汽车电池。从历史上看,电池的能量密度提高了5% - -8%。虽然这是比摩尔定律的历史进步慢得多,它仍然是这种增长会导致效率的飞跃,打开门更好的雄厚……»阅读更多

嵌入模包装出现


嵌入模包装是看到新的需求在推动芯片和系统,需要更小的形式因素。ASE (s,通用电气,新光,太阳诱电,TDK, Wurth Elektronik和其他商人嵌入模包装市场竞争,根据Yole开发署。事实上,ASE和TDK成立了一家合资企业的领域,开始提高产量。额外的……»阅读更多

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