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标签:科罗拉多大学

用于片上和片到片互连的多波长、多模式通信方案
通过技术文件链接- 2023年1月2日-意见:0

斯坦福大学、哈佛大学、中佛罗里达大学、NIST等的研究人员发表了一篇题为“使用逆设计硅光子学和微梳的多维数据传输”的技术论文。“在这里，我们展示了一个集成的多维通信方案，它在硅光子电路上结合了波长和模式复用。使用foundry-compati…»阅读更多

博客评论:5月5日
通过杰西·艾伦- 2021年5月5日-意见:0

Arm的William Wang考虑如何通过使用电池来保护片上易变缓存层次结构来提高持久应用程序的性能和可编程性。Cadence的保罗·麦克莱伦(Paul McLellan)发现，勒索软件正变得越来越复杂，越来越难以根除和防御，可能会导致危及生命的后果。Synopsys的Jonathan Knudsen挖掘…»阅读更多

生产时间:9月1日
通过马克LaPedus- 2020年9月1日-评论:0

美国白宫科技政策办公室、国家科学基金会(NSF)和美国能源部(DOE)宣布了超过10亿美元的奖励，用于在美国建立几个新的人工智能和量子信息科学(QIS)研究机构。根据该计划，美国将启动七个新的…»阅读更多

原子层蚀刻扩展到新的市场
通过马克LaPedus- 2020年7月16日-意见:0

半导体行业正在开发原子层蚀刻(ALE)的下一波应用，希望在一些新的和新兴市场获得一席之地。ALE是一种下一代蚀刻技术，可以在原子尺度上去除材料，是用于在晶圆厂加工高级设备的几种工具之一。ALE在2016年左右进入了部分应用的生产，尽管该技术…»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2020年7月2日-评论:0

美国纽约州民主党参议员查克·舒默(Chuck Schumer)宣布了《美国铸造厂法案》(American Foundries Act)，这是一项两党倡议，旨在重振美国在全球微电子行业的领导地位。“过度依赖外国半导体供应商所带来的经济和国家安全风险不容忽视，而拥有强大半导体行业的纽约州北部是一个完美的地方……»阅读更多

生产时间:10月1日
通过马克LaPedus- 2019年10月1日-评论:0

休斯顿大学和科罗拉多大学利用弹性或弹性气球开发了一种新的3D打印方法，作为开发三维曲线电子产品的手段。该技术涉及3D打印领域，有时被称为增材制造(AM)。在3D打印中，目标是使用垫子逐层开发部件。»阅读更多

系统位:8月5日
通过杰夫Dorsch- 2019年8月5日-评论:0

洛斯阿拉莫斯国家实验室的科学家报告了一种量子计算算法的开发，该算法有望更好地理解量子到经典的转变，使生物蛋白质和其他高级应用的模型系统成为可能。“当你加入越来越多的成分时，量子到经典的转变就发生了……»阅读更多

原子层蚀刻的下一步是什么?
通过马克LaPedus- 2017年11月16日-评论:0

经过多年的研发，去年几家晶圆厂工具供应商终于开始发布基于下一代技术——原子层蚀刻(ALE)的系统。[getkc id="284" kc_name="ALE"]正在转向16/14nm，但它将在10/7nm及以上发挥重要作用。该行业还致力于下一波用于高级逻辑和内存生产的ALE技术。芯片制造商用于…»阅读更多

生产时间:10月18日
通过马克LaPedus- 2016年10月18日-评论:0

美国国家标准与技术研究所(NIST)和赛默飞世尔科技公司(Thermo Fisher Scientific)设计了一种仪器，可以测量“软黏”材料(如凝胶、熔融聚合物和生物流体)的流动特性。这种被称为流变拉曼显微镜的仪器，将三种仪器组合成一个系统。首先，该系统集成了一个拉曼系统。»阅读更多

生产时间:9月6日
通过马克LaPedus- 2016年9月6日-评论:0

美国科罗拉多大学博尔德分校开发了一种可以在室温下进行的原子层沉积(ALD)技术。该技术被称为电子增强ALD (EE-ALD)，是美国国防高级研究计划局(DARPA)材料合成局部控制(LoCo)项目的一部分。LoCo项目正在开发技术…»阅读更多

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