日本和美国联合IC路线图;中韩合作;新晶圆厂在印度不变;芯片的行为;NAND闪存收入骤降;新检验工具;EUV推断统计学和收益率;移动的HVM腐蚀过程。
日本和美国贸易官员宣布了一项联合路线图合作在加强全球半导体供应链通过推进Japan-U.S。与新兴国家和发展中国家在印度-太平洋地区合作。
中国和韩国同意在半导体行业供应链加强对话与合作重点关键原材料的供应,确保韩国公司预测的商业环境,路透社报道。
计划开发新的芯片制造工厂在印度放置在举行由于缺乏技术合作伙伴吠檀多和Foxxcon和收购ISMC通过英特尔,路透社报道。这些停滞的联合投资项目总额超过220亿美元。
总快闪记忆体收入下降16.1%的不可小觑1 q23处需求持续下降,根据一项新的报告Trendforce。尽管公司大幅降价促销,本季度销量增长仅为2.1%,即使asp下降15%,导致总收入下降约80亿美元。
的全球市场半导体测试相关产品显示长期增长在2022年和2023年经济衰退之后,根据最新的报告Yole集团。探针卡市场在2022年下跌0.5%的长期增长5.8% CAGR到2028年达到31.7亿美元。
安全是成为AI /毫升芯片的一个大问题和工具由于新兴产业的快速移动和流体性质,缺乏标准,改变算法和架构,和不明确的指标。
设备制造商都采用速度更快等离子体蚀刻过程尽管更好的过程控制的必要性。建模可以帮助加速斜坡高容量生产腐蚀过程的记录。
Synopsys对此和手臂正在加强他们的伙伴关系,使更快的上市时间的SoC设计前沿2 nm节点,包括介绍手臂的总计算解决方案2023 (TCS23)平台。地址multi-die系统挑战的平台设计与集成的手臂Cortex-X4和Cortex-A520 cpu以及Immeortalis-G720 Mali-G720 gpu。
确定哪些随机缺陷会影响产量是EUV光刻技术面临的巨大挑战之一。新的方法和模型可以协助处理,过程控制决策,和错误的预算。
GlobalFoundries宣布其先进的生产设施在马耳他,纽约,已经被美国国防部认可作为一个类别1一个值得信赖的供应商有能力生产安全的半导体一系列至关重要的航空航天和国防应用程序。
电话宣布公司已被认为在日本DX-certified经营者数字转换(DX)认证计划的框架下建立的经济,贸易和工业。
三星有推出了全球设计大赛合作设计和架构杂志Dezeen重用挑战参赛者提出创意,回收和升级改造老三星设备和材料。
PDF的解决方案宣布2023用户大会将在圣克拉拉市举行,10月24 - 26日。
的国家标准与技术研究院(NIST)发布总结公共通知设计征集的意见和要求,潜在的美国制造业协会(s),将加强半导体和微电子等领域的创新生态系统的设计、制造、先进的测试,组装和包装功能。
加拿大的AI设计启动Tenstorrent宣布这是与LG电子(LG Electronics)建立RISC-V芯片、人工智能和视频编解码器Chiplets智能电视,汽车产品和数据中心。
迪拜国际资本公司。宣布收购的Quebec-basedPCAS加拿大多亏,制造和销售聚合物用于半导体光刻。
Onsemi和Vitesco技术宣布长期供应协议价值19亿美元的碳化硅(SiC)产品权力Vitesco电气化技术。
西门子和官方宣布了一项联合协作提供3 d验证工作流的扇出wafer-level包装。
光子芯片启动Lightmatter提高了1.54亿美元的C系列的发展资金photonics-enabled产品针对人工智能芯片市场。
诺信测试和检验将介绍正方形7专业版手册x射线检测系统在半导体中国本月晚些时候。x光设备,有限使用过去,正变得越来越重要在晶圆厂和包装公司先进的包装,这使得它不可能观察发生了什么在包一旦密封。系统配有两个亮度和分辨率模式。
力量释放一个自动化bioAFM,它允许对单个分子量化部队。这台机器每天能产生超过250000力曲线。
实现一个几乎牢不可破的安全系统对网络犯罪正变得越来越难以实现网络犯罪的年度成本预计将增加指数在未来几年内从现在的约8万亿美元到2025年超过210万亿美元。
瑞萨释放大量的新产品对于电机控制应用程序,包括家用电器、工业设备和建筑/办公自动化。35从三个单片机组扩大公司的新设备运动控制产品。
的研究人员NIST和心理契约改进的扫描电子显微镜(SEM)测量的准确性。联合研究项目措施使用锥形光束倾斜锥范围数组,形成图像高度敏感梁倾斜,小于1毫弧度的准确性,或者一定程度的5/100。
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