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电子束IC缺陷检测生长的作用


永久的迈向更小的特性,再加上对芯片寿命更长更好的可靠性不断增长的需求,已从一个相对模糊的高架检查但必要的技术到工厂和包装最重要的工具之一。多年来,检查被陷害了电子束之间的战斗和光学显微镜。不过,越来越多的其他类型的高级警官……»阅读更多

原子力显微镜包括聚合物表征的景观


“材料科学家为一个特定的应用程序必须设计一种聚合物材料分析如何以及为什么所有这些因素一起影响最终产品。理解结构和性能在微观层面是一个完整的理解的关键材料。“每个人都想让他们的材料在宏观尺度表现更好,“比德Pittenger说…»阅读更多

提高原子力显微镜(AFM)


在原子力显微镜研究论文“增强灵敏度平面tip-on-chip探针”从埃因霍温科技大学,洛林大学和DRF / IRAMIS / SPEC-LEPO,东航de Saclay中心。抽象的“我们提出一个新的方法来tuning-fork-based原子力显微镜利用先进”tip-on-chip“探针具有灵敏度高、广泛的兼容性。通常,年代……»阅读更多

Angstrom-Level与afm测量


竞争升温的原子力显微镜(AFM)市场,一些供应商航运新的AFM系统解决各种计量问题在包装、半导体等领域。AFM,一个规模虽小但增长领域,已在雷达下,包括一个独立的系统,提供表面测量结构到埃水平。(1埃= 0…»阅读更多

发现,预测EUV随机缺陷


一些厂商推出下一代检验系统和软件,定位有问题的芯片缺陷引起的在极端紫外线(EUV)光刻过程。每个缺陷检测技术包括各种权衡。但必须使用一个或多个他们的工厂。最终,这些所谓的stochastic-induced缺陷引起的EUV可以影响性能…»阅读更多

系统:8月27日


一圈18个碳原子IBM苏黎世研究——和牛津大学的科学家写的碳的同素异形体——碳原子形成的许多版本,如钻石和石墨。“碳,宇宙中最丰富的元素之一,可以存在于不同的形式——同素异形体,使它从颜色,形状硬度完全不同的属性。为…»阅读更多

3 d NAND计量日益增长的挑战


3 d NAND闪存供应商面临几个挑战他们的设备规模到下一个级别,但制造技术是在每个turn-metrology更加困难。计量、测量和描述的艺术结构,找出问题,确保收益用于所有芯片类型。对于3 d NAND,计量工具正变得越来越昂贵的在每个迭代中…»阅读更多

制造业:2月11日


如何粘在一起用一种计量技术,原子力显微镜(AFM),布朗大学获得了更多的见解粘附的理论或如何团结在一起。理解粘附的理论也有一些实际的应用程序。它可以对一类新的MEMS铺平了道路或纳米设备。纳米级模式是另一个潜在的应用程序....»阅读更多

FinFET计量挑战成长


芯片制造商面临着众多的挑战在工厂10 nm / 7海里,但通常是一种技术在雷达下变得尤其difficult-metrology。计量、测量和描述的艺术结构,用于确定设备和流程的问题。它有助于确保实验室和工厂的产量。在28 nm及以上,计量是一个简单的…»阅读更多

我们可以衡量下一代FinFETs吗?


后增加各自16 nm / 14 nm finFET流程,芯片制造商正在向10 nm和/或7海里,在研发5海里。但当他们向下移动过程路线图,他们将面临一系列新的工厂的挑战。除了光刻和互联,计量。计量、测量的科学是用来描述小电影和结构。它有助于提高彝族……»阅读更多

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