标签:panel-level扇出

一个混合PLP技术基于一个650 mm x 650 mm的平台
通过Eoin奥图尔——7月25日,2023 -评论:0

panel-level (PL)方法扇出(FO)包装已经讨论了好几年降低chip-first FO包装成本的基础上再分配层(RDL)技术。最近,多层高密度chip-last包已经引入了更高级的应用程序。这种技术也将受益于PL处理成本降低。由于大型包di……»阅读更多

规划Panel-Level扇出
通过马克LaPedus——11月21日,2019 -评论:0

几家公司正在开发或加大panel-level扇出包装来降低成本的先进包装。Wafer-level扇出是几个先进的包装类型,一个包可以包含死了,MEMS和被动者在一个集成电路方案。这种方法多年来一直在生产,生产圆晶片格式在200毫米或300毫米晶圆尺寸。扇出……»阅读更多

最好的先进包装是什么选择?
通过马克LaPedus- 10月17日,2019 -评论:2

随着传统芯片设计变得更加笨拙和昂贵的每个节点,许多IC厂商正在探索或追求替代方法使用先进的包装。问题是有太多的高级包装选项放在桌子上,和列表中继续成长。此外,每个选项都有几个权衡和挑战,它们仍然是相对昂贵的。…»阅读更多

制造业:6月25日
通过马克LaPedus- 25,2019 -评论:0

Panel-level财团弗劳恩霍夫推进下一阶段的财团开发技术Panel-level包装。2016年,弗劳恩霍夫发起了最初的努力,被称为面板水平包装财团。该财团,17个合作伙伴,开发各种设备和材料的领域。几个测试布局设计过程开发……»阅读更多

接下来是什么先进的包装
通过马克LaPedus- 20,2019 -评论:3

包装房子是准备下一波的先进集成电路包,希望获得一个更大的立足点在竞相开发新一代的芯片设计。在最近的一次事件,日月光半导体,Leti /意法半导体,台积电和其他描述他们的一些新的和先进的IC封装技术,涉及不同的产品类别,如2.5 d、3 d和扇出。一些新的包装技术基于“增大化现实”技术的…»阅读更多

制造业:6月10日
通过马克LaPedus- 10,2019 -评论:1

预测翘曲在最近的包在IEEE电子组件和技术会议(ECTC)在拉斯维加斯,有几个论文方法预测集成电路包的变异和翘曲。先进的包容易不必要的弯曲过程中流动。弯曲的挑战升级包变薄。翘曲反过来会影响产量IC包……»阅读更多

面板扇出坡道,挑战仍然存在
通过马克LaPedus- 05年11月2018 -评论:0

经过多年的研发,panel-level扇出包装是市场终于开始增加,至少在有限的几个供应商。然而,panel-level扇出,这是一种先进的今天的扇出包装形式,仍然面临一些技术和成本问题,使这一技术成为主流或量产阶段。此外,一些公司d…»阅读更多

包装挑战2018
通过马克LaPedus- 08年1月,2018 -评论:0

集成电路包装市场今年预计将稳步增长,在正在进行的景观的变化。外包半导体装配和测试([getkc id = " 83 " kc_name = " OSAT "])行业,提供第三方包装和测试服务,巩固一段时间。因此,尽管销售上升,公司的数量正在下降。在2017年末,例如,[getentity id = " 2…»阅读更多

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