一周回顾:制造，测试

通过马克LaPedus- 2021年10月15日-评论:0

芯片制造商台积电公布了该季度的业绩，并证实了外界期待已久的在日本兴建晶圆厂的计划。它不是一家领先的晶圆厂，而是一家生产28nm/22nm工艺的工厂。富国银行(Wells Fargo)分析师亚伦•瑞克斯(Aaron Rakers)在一份研究报告中表示:“该公司证实了在日本新建一座22纳米+ 28纳米晶圆厂的计划。”“平均22/28纳米晶圆厂每45k wspm成本约为40 - 50亿美元。工厂……»阅读更多

一周回顾:制造，测试

通过马克LaPedus- 2021年5月21日-意见:0

包装和测试TrendForce发布了2021年第一季度销量最高的osat排名。ASE仍然位居榜首，其次是Amkor, JCET, SPIL和PTI。根据TrendForce的数据，“行业领导者日月光半导体和Amkor在21年第一季度的收入分别为16.9亿美元和13.3亿美元，同比分别增长24.6%和15.0%。”“ASE graduall…»阅读更多

电源/性能位:4月13日

通过杰西·艾伦- 2021年4月13日-意见:0

来自麻省理工学院、英特尔公司和雷神公司的研究人员开发了一种新的数据传输系统，通过从传统的铜电缆和光纤中提取元素，既提高了速度，又降低了能源消耗。“计算机芯片之间共享的信息量呈爆炸式增长——云计算、互联网、大数据。很多事情都是在惯例中发生的……»阅读更多

用于5G的GaN与硅

通过凯文·福格蒂- 2019年8月15日-评论:0

全球竞相推出5G毫米波频率，可能为氮化镓(GaN)作为硅的替代品提供了期待已久的市场机会。对于5G射频，GaN比硅更节能。事实上，多年来，GaN一直是5G功率放大器中硅的明显继承人，特别是在毫米波5G网络方面。它之所以如此吸引人，是因为它能够有效地……»阅读更多

系统位:6月18日

通过杰夫Dorsch- 2019年6月18日-评论:0

多伦多大学的学生领导的自动驾驶汽车团队上个月在密歇根州安阿伯举行的年度自动驾驶挑战赛上连续两场获胜。这项为期三年的挑战面向北美大学，提供配备自动驾驶技术的雪佛兰Bolt电动汽车....»阅读更多

一周回顾:制造，测试

通过马克LaPedus- 2019年6月14日-评论:0

市场调查公司TrendForce在2019年第二季度表示，前5名代工企业的排名与去年持平。但第6名到第10名出现了变化。在这样艰难的商业环境下，谁是强者，谁是弱者?根据SEMI的数据，全球晶圆厂设备支出将在2020年反弹，增长20%至584亿美元，而2019年下降19%至484亿美元。然而,……»阅读更多