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标签:LitePoint

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年2月25日-意见:0

芯片制造商，原始设备制造商联华电子计划在新加坡现有的300毫米晶圆厂旁边建造一个新的晶圆厂。新工厂名为Fab12i P3，将生产基于联华电子22nm/28nm工艺的晶圆。这个项目计划投资50亿美元。这个新建晶圆厂的第一阶段将拥有每月30,000片晶圆的产能，预计于2024年底开始生产。考虑到……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年12月23日-意见:0

芯片制造商台积电推出了另一个版本的4nm工艺技术。这个过程被称为N4X，是为高性能计算产品量身定制的。最近，台积电推出了另一种4nm工艺，称为N4P，这是其5nm技术的增强版本。N4X也是其5nm技术的增强版。然而，N4X比台积电的N5 pro提供了高达15%的性能提升。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年10月15日-评论:0

芯片制造商台积电公布了该季度的业绩，并证实了外界期待已久的在日本兴建晶圆厂的计划。它不是一家领先的晶圆厂，而是一家生产28nm/22nm工艺的工厂。富国银行(Wells Fargo)分析师亚伦•瑞克斯(Aaron Rakers)在一份研究报告中表示:“该公司证实了在日本新建一座22纳米+ 28纳米晶圆厂的计划。”“平均22/28纳米晶圆厂每45k wspm成本约为40 - 50亿美元。工厂……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年10月1日-评论:0

一段时间以来，半导体行业经历了严重的短缺。汽车行业受到的冲击最大。这一切什么时候才能结束?“短期内，许多产品的短缺变得更加严重，因为需求的增长大于晶圆和封装产能的增长，这是晶圆代工厂和半导体供应商预期的。到目前为止…»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年8月16日-评论:0

产品/服务部门发布了一项针对650名行业代表的关于eSIM和iSIM技术的调查。90%的受访者知道eSIM, 43%的受访者不知道。Arm新兴业务副总裁兼总经理Vincent Korstanje列举了大型商业部署的三大障碍:来自传统利益相关者的阻力(69%的受访者表示……»阅读更多

无线测试面临新挑战
通过杰夫Dorsch- 2018年4月9日-评论:0

你的手机比五年前要复杂得多，而随着新的无线技术的发展，它将变得更加复杂。这引发了测试设备供应商之间的争夺，以提出解决方案、方法和设备，这些解决方案、方法和设备足够负担得起、有效和可靠，以确保所有这些技术都能按计划工作，并继续工作。»阅读更多

无线测试:太多协议
通过杰夫Dorsch- 2017年5月8日-评论:0

随着越来越多的市场开始增加无线通信，以及标准组织推动提高现有协议的速度、性能和安全性，测试无线通信变得越来越困难。已经有一个很长的协议列表，并且随着新的通信技术的加入，它还在进一步增长。随着5G的加入，新的802.11ax标准，以及其他…»阅读更多

考试简史
通过杰夫Dorsch- 2017年3月6日-评论:4

这篇博客的主题是半导体测试系统的历史。我们将在另一个时间转向印刷电路板测试。总部位于波士顿的Teradyne公司在1961年将其D133二极管测试仪卖给了雷神公司。五年后，它推出了J259集成电路测试仪，它有一台小型计算机来运行测试程序。对许多人来说，这标志着自动测试的开始。»阅读更多

本周回顾:制造与设计
通过马克LaPedus- 2013年11月1日-评论:0

高德纳(Gartner)的研究显示，银发冲浪者代表着比“X一代”和“Y一代”更重要的科技市场。银色冲浪者是中年或接近老年的人。虽然大多数技术专家没有认识到这一事实，但他们对使用技术非常感兴趣，也有时间和资源来追求他们的兴趣，据Gartne说……»阅读更多

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