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标签:空军

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年2月25日-意见:0

芯片制造商，原始设备制造商联华电子计划在新加坡现有的300毫米晶圆厂旁边建造一个新的晶圆厂。新工厂名为Fab12i P3，将生产基于联华电子22nm/28nm工艺的晶圆。这个项目计划投资50亿美元。这个新建晶圆厂的第一阶段将拥有每月30,000片晶圆的产能，预计于2024年底开始生产。考虑到……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年10月15日-评论:0

芯片制造商台积电公布了该季度的业绩，并证实了外界期待已久的在日本兴建晶圆厂的计划。它不是一家领先的晶圆厂，而是一家生产28nm/22nm工艺的工厂。富国银行(Wells Fargo)分析师亚伦•瑞克斯(Aaron Rakers)在一份研究报告中表示:“该公司证实了在日本新建一座22纳米+ 28纳米晶圆厂的计划。”“平均22/28纳米晶圆厂每45k wspm成本约为40 - 50亿美元。工厂……»阅读更多

生产时间:1月17日
通过马克LaPedus- 2017年1月17日-评论:0

新一代功率半导体市场正在升温。两种宽带隙技术——硅器件上的氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC) mosfet——正在功率半器件市场上兴起。此外，该行业还在探索各种未来技术，如块状垂直GaN、金刚石fet等。普渡大学展示了另一种…»阅读更多

生产时间:1月5日
通过马克LaPedus- 2016年1月5日-意见:0

HRL实验室开发了一种用于3D打印的新型陶瓷技术。该技术克服了传统陶瓷加工的限制，从而实现了高强度的部件。据波音公司旗下的企业研发实验室HRL称，陶瓷比传统的3D打印材料(如聚合物或金属)更难加工。»阅读更多

制造比特:4月28日
通过马克LaPedus- 2015年4月28日-评论:0

3D打印机供应商Voxel8日前与美国中央情报局(CIA)的风险投资部门In-Q-Tel (IQT)达成了一项战略投资和技术开发协议。由哈佛大学技术人员创立的Voxel8正在将3D打印的新平台商业化。该公司使工程师能够创建产品与嵌入式3D…»阅读更多

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