标签:Invensas

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 2月18日,2022 -评论:0

芯片制造商英特尔公司宣布了一项最终协议收购塔,专业铸造供应商,大约54亿美元。收购的塔,英特尔扩大努力铸造业务,把竞争对手的注意。塔,英特尔收益获得成熟的过程,以及专业技术,如模拟、CMOS图像传感器、微机电系统、电源管理和射频……»阅读更多

堆死的变化
通过埃德·斯珀林- 9月21日,2016 -评论:0

半导体工程坐下来讨论先进包装与大卫锅、电子与计算机工程系副教授德克萨斯大学;资深技术经理马克斯分钟[getentity id = " 22865 " e_name =“三星”);资深的工程总监约翰·亨特ASE;副总裁和西塔拉姆Arkalgud 3 d投资组合和技术Invensas……»阅读更多

堆死的变化
通过埃德·斯珀林9月- 15,2016 -评论:1

半导体工程坐下来讨论先进包装与大卫锅、电子与计算机工程系副教授德克萨斯大学;资深技术经理马克斯分钟[getentity id = " 22865 " e_name =“三星”);资深的工程总监约翰·亨特ASE;副总裁和西塔拉姆Arkalgud 3 d投资组合和技术Invensas……»阅读更多

堆死的变化
通过埃德·斯珀林- 7月27日,2016 -评论:0

半导体工程坐下来讨论先进包装与大卫锅、电子与计算机工程系副教授德克萨斯大学;最大最小,三星高级技术经理;资深的工程总监约翰·亨特ASE;副总裁和西塔拉姆Arkalgud 3 d Invensas投资组合和技术。以下是摘录的那…»阅读更多

先进的包装选择,问题
通过埃德·斯珀林——6月23日,2016 -评论:0

系统包正走向大众市场更好的性能和更低的电力需求的应用程序。投其所好,为削减成本正在开发新的选择扩大这种方法作为替代的吸引力减少功能。成本的一大阻碍了广泛采用(getkc id = " 82 " kc_name = " 2.5 d "]。最初,几乎普遍compla……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus2016年5月- 06 -评论:0

芯片制造商三星已经推出了三星家庭中心冰箱、一个设备,冰箱市场的格局变化。冰箱里有一个21.5英寸的液晶屏,作为数字指挥中心和连接到智能手机。它使消费者查看冰箱内智能手机在超市购物。它可以访问音乐或电视cont…»阅读更多

手机包装市场升温
通过马克LaPedus——6月19日,2014 -评论:0

苹果、三星和其他智能手机和平板电脑的发展下一波。oem厂商想把更多更小的集成电路芯片功能包,但也有一些挑战竞技场。事实上,有迹象表明,主流手机包装技术是精疲力竭了。在一段时间内,移动产品注册技术package-on-package(流行),而你……»阅读更多

在堆死之前是什么?
通过马克LaPedus12月- 13,2012 -评论:0

由马克LaPedus先进2.5 d / 3 d芯片堆叠有很多挑战,仍然是一个几年远离大规模生产。事实上,大规模生产可能不会发生,直到2015年或2016年。但oem可以承受安静地坐着,等待2.5 d / 3 d技术成熟。所以,直到2.5 d / 3 d已经准备就绪,芯片制造商和ic封装的房子是创新和扩展当前的压力……»阅读更多

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