专家在餐桌上,第3部分:有成熟的高速互联和广泛应用的障碍仍然存在。
半导体工程坐下来讨论先进包装与大卫锅、电子与计算机工程系副教授德克萨斯大学;最大最小、高级技术经理三星;资深的工程总监约翰·亨特ASE;副总裁和西塔拉姆Arkalgud 3 d Invensas投资组合和技术。以下是摘录的谈话。第一部分,点击在这里。第二部分是在这里。
SE:薄与RC延迟电线有问题,而插入器等先进的包装还有别的选择。但这些新互联准备批量生产,或者我们将学习模式?
亨特:我们不知道一切。它仍然是不断变化的。成本是一个大问题,我们开发了一些伙伴关系,降低成本2.5 d插入器与tsv。赛灵思公司推出一个芯片,不使用tsv,所以它会过滤掉很多的成本结构。我们正在开发一款相似的产品,不使用完全相同的结构。希望所有人都将提供一个低成本的解决方案。存在的问题与他们是弯曲的。把模具化合物的硅导致翘曲。这就是问题。我们还在学习曲线。挑战我们都是处理不仅仅是做最后的方案,但能够开发一个用于大批量生产。我们正在高收益、低成本,这样就接受了这个行业。想要高——90%的收益率像AMD的富士产品是一个挑战。台积电仍然是在扇出产生问题的信息。每个人都试图把它在一个合理的制造成本。这些都是非常复杂的结构。所有的包装变得越来越复杂。但它也将在多个学科。我们使用不同的流程。我们获得知识的die-to-wafer键的插入器使用扇出解决方案。所以你正在继续发展的新技术,不仅从结构或过程的角度。的每个人都受益。
SE:多少取决于芯片的设计和后端生产吗?
亨特:从包装的角度来看,这是越来越明显,我们需要共同设计,如果你想有一个具有成本效益的,可制造的解决方案。我们最大的客户之一,在包装方面最大的问题是,他们的设计的人不会听他们的。设计都是做事的方式,他们一直在做它没有考虑改变必须从包装的角度使其可制造的。这是越来越有必要。之前是一个奢侈品,很好,因为它通常只是扔在墙上包装。你仍然可以这样做,但你不会得到一个具有成本效益的解决方案。
锅:但是如果你包装,这是否意味着你有设计电路设计规范?没有你把反馈给设计师,这是困难的。
最小值:chip-package合作设计,如果芯片设计有问题像I / O,这可能影响垫或肿块的位置。后来,包可以影响这些信号。所以包的人回到设计师和问他们能不能做些不同,答案是否定的,因为他们没有一个解决方案。芯片设计师和包设计师不得不一起坐下来想出一个合理的功能性映射,然后做仿真。因此,尽管这些人做模拟的,他们也需要定义结构本身。为2.5 d,它可能是一个互连。如果你有很高的电阻,高速互连可能不工作。他们仍然需要讨论撞,行间距和有多少层硅插入器。所以设计师和仿真人要坐下来,弄清楚如何使它工作。然后,在此基础上,你可以谈论设计规则。 Those design rules are actually manufacturing rules rather than rules for design. They are slightly different. There may be some modification required. So you may need 2 microns instead of 2.1 microns. A lot of packaging substrate manufacturers are investing a lot of money in new materials, new copper, and things like that to make this work.
亨特:有越来越多的合作设计工具可用来集成在不同级别的组装。但如果你看看英特尔之间的互连EMIB,所有死亡边缘。它必须是专门为这个包中。我们的一个扇出客户设计了一个死一个特定的扇出解决方案。你不能使用另一个扇出的解决方案,因为它的设计结构的特点。所以成为一个越来越重要的合作设计衬底,方案和设计。
Arkalgud:你不能孤立地设计,把它扔在墙上。如果它分崩离析,那么前端设计师再也不想再做一次。没有办法。回到我们之前谈论的东西,如果你看看过去几年里有问题我们是否需要插入器,因为它们太贵了。现在的心态是,对于某些应用程序是有道理的。我们超出了是否需要使用插入器。然后它变成了一个我们需要讨论什么类型的插入器。玻璃一直存在,但没有使它。硅是非常合理的,尽管它很贵。成本一直是一个问题。 But with more functionality and demand for less power, that is defining new areas.
亨特:不包是一个通用的解决方案。这是定义的应用程序结束。特定的包更适合特定的结构和应用程序。你必须与客户了解需求包之前定义包,无论是tsv,扇出,打金线或焊料球。
最小值:很多客户谈论的是先进的包装和普通包装。他们想了解我们的包结构。
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