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标签:TechInsights

晶圆清洗成为制造3D结构的关键挑战
通过阿黛尔神秘圣地- 2022年10月20日-评论:0

晶圆清洗，曾经是一个非常简单的任务，就像将晶圆浸入清洗液中一样简单，现在正成为制造GAA fet和3d - ic的最大工程挑战之一。随着这些新的3D结构——有些即将出现，但有些已经在大批量生产中——半导体晶圆设备和湿式清洗业务的材料供应商处于震中……»阅读更多

下一代芯片推出高选择性蚀刻技术
通过马克LaPedus- 2022年3月21日-意见:0

几家蚀刻供应商开始推出下一代选择性蚀刻工具，为新的内存和逻辑设备铺平了道路。2016年，应用材料公司是第一家推出下一代选择性蚀刻系统(有时被称为高选择性蚀刻)的供应商。现在，Lam Research, TEL和其他人正在运输具有高选择性蚀刻功能的工具，为未来的设备做准备。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年3月11日-意见:0

苹果公司推出了其最强大的处理器，名为M1 Ultra，这是一款集成了该公司新封装技术的多晶片芯片。M1 Ultra被整合到苹果的新Mac Studio台式机中。M1 Ultra具有20核CPU, 64核GPU和32核神经引擎。M1 Ultra还采用了苹果的新包装架构UltraFusion。M1过错……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年2月18日-评论:0

芯片制造商英特尔宣布了一项最终协议，以约54亿美元的价格收购专业代工供应商Tower。通过收购塔，英特尔扩大了其在代工业务上的努力，并引起了竞争对手的注意。通过Tower，英特尔获得了成熟的工艺以及专业技术，如模拟、CMOS图像传感器、MEMS、电源管理和RF. ...»阅读更多

苹果首款GaN充电器
通过斯蒂芬·罗素- 2021年11月18日-评论

这几年来，坊间一直有很多传言和期待，但我们终于看到苹果公司在他们的一款充电产品中改用氮化镓(GaN)作为电源晶体管:新款16英寸MacBook Pro的140w充电器。就像过去的许多创新一样，苹果可能不是第一个，但当他们采用一项技术时，人们就会注意到!一个……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年11月5日-评论:0

包装Amkor计划在越南北宁建立一个包装工厂。新工厂的第一阶段将专注于为客户提供系统封装(SiP)组装和测试服务。该设施第一期的投资估计在2亿至2.5亿美元之间。“这是一项战略性的长期投资，旨在实现地域多元化和工厂……»阅读更多

苹果iPhone 13 Pro的内部情况
通过斯泰西·韦格纳- 2021年10月21日-评论:0

作者:Stacy Wegner, Daniel Yang和Ziad Shukry我们在实验室收到了iPhone 13和iPhone 13 Pro，识别和早期成本分析如下。我们今天讨论的手机型号是苹果iPhone 13 Pro，型号A2636, 256GB和苹果iPhone 13，型号A2631, 256GB。Apple iPhone 13 Pro成本分析我们已经完成QTT成本分析和估算…»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2021年10月15日-评论:0

英伟达收购了Oski科技。Oski提供正式验证方法和咨询服务，英伟达表示，此次收购将使其能够增加在正式验证策略方面的投资。Oski在印度Gurugram的设计中心将成为英伟达在印度的第四个工程办公室。总部位于加州圣何塞，成立于2005年。交易的条款不是…»阅读更多

Fitbit充电5会比豪华版更耀眼吗?
通过斯泰西·韦格纳- 2021年9月16日-评论:0

我们不知道，我们也不评论一款设备是否比上一代更好。我们所做的就是观察和比较不同年代的设备。在我们等待Fitbit Charge 5预订的同时，我们来看看Fitbit豪华版里面有什么。图1:Fitbit豪华版图2:Fitbit InspireLuxe与Inspire 2相比还有其他变化…»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2021年8月20日-评论:0

Cadence与Tower Semiconductor合作，使用Cadence Virtuoso设计平台和RF解决方案发布了经过硅验证的SP4T RF SOI开关参考设计流程。参考设计流程针对先进的5G无线、有线基础设施和汽车IC产品开发，包括一套混合信号和射频设计、仿真、系统分析和签名工具。»阅读更多

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