GlobalFoundries推出GF实验室;更大容量的旧节点;收益;交易;液体存储;要绿色的。
GlobalFoundries推出了GF实验室，这是一个“内部和外部研发计划的开放框架，为未来以数据为中心、互联、智能和安全的应用程序提供差异化的市场驱动流程技术解决方案。”
格芯负责技术、工程与质量的高级副总裁格雷格·巴特利特(Greg Bartlett)说，目标是开发和扩展不在摩尔定律前列的工艺，摩尔定律占所有芯片的70%。他指出了GF实验室将致力于的四个不同领域:物理科学创新、设计创新(包括权衡和如何优化芯片)、市场关注、合作伙伴关系和生态系统。
产能和供应链
的美国-欧盟贸易和技术委员会(TTC)本周在巴黎举行了会议取得了进展在一些技术问题上，包括开发一个“早期预警系统，以更好地预测和解决潜在的半导体供应链中断，以及跨大西洋半导体投资方法，以确保供应安全和避免补贴竞争。”合作包括采取措施使稀土磁铁和地址的供应链多样化安全风险针对高风险供应商。
台积电是考虑建造在新加坡投资约50亿美元，在较老的工艺节点上生产芯片。
瑞萨宣布投资900亿日元(约合7亿美元)重新开放日本的口福工厂。这个1.8万平方米的工厂之前已经关闭。它将于2024年作为300毫米功率半导体晶圆厂重新开放。瑞萨总裁兼首席执行官柴田英敏表示:“这项投资使我们能够拥有我们最大的功率半导体晶圆制造线，这是实现脱碳的关键。”
GlobalFoundries而且摩托罗拉解决方案已经进入了一个长期协议以保护摩托罗拉解决方案的无线电芯片，这些芯片被全球政府公共安全组织和企业使用。
笼罩在集团。建筑面积是+ 18000平方米吗新加坡制造工厂该项目的初始成本为1亿美元。该设备将生产用于高级节点的光刻和湿蚀刻过滤、净化和其他解决方案。
德州仪器公司破土动工的新300mm半晶圆厂在德克萨斯州的谢尔曼。这项300亿美元的投资预计将在2025年投产，直接创造3000个就业岗位。
企业领导者需要花更多的时间与供应商打交道《哈佛商业评论》题为“半导体危机应该改变你的长期供应链战略”。令人惊讶的是，ceo们花在供应商身上的时间只有1%，这在当前芯片短缺的情况下并没有帮助他们。
半导体行业最新财报
最近芯片行业财报的主题无疑是营收增长。这些公司的财务报告也不例外。
| 公司 | 期报告 | 收入 | 同比增长% |
|---|---|---|---|
| 应用材料 | 第二季度 | 62.5亿美元 | +12%(相对Q221) |
| ADI公司 | 第二季度 | 29.7亿美元 | +79%(相对Q221) |
| 塔半导体 | 第一季 | 4.21亿美元 | +21%(相对于Q121) |
| Camtek有限公司 | 第一季 | 7720万美元 | +35%(相对于Q121) |
| 新星 | 第一季 | 1.34亿美元 | +59%(相对于Q121) |
| Kioxia控股有限公司 | 2021财年结束于2022年3月31日 年度业绩 |
15265亿日元 | +29%(与20财年相比) |
内存
Imec正在探索两个新的液态存储概念-胶体和电石存储器-超高密度存储器。这项新技术最近在2022年国际内存研讨会(IMW)上展出。“在NAND-Flash扩展达到饱和后，我们预计不同的存储技术将共存，每种技术都能在尺寸、能耗、延迟和成本方面进行权衡。我们正在研究新的存储概念，不是为了取代现有的存储解决方案，而是在延迟/生产力方面对它们进行补充。”
全球DRAM收入根据公司的最新报告，与上季度相比下降了4%TrendForce他指出，通胀和乌克兰战争影响了终端消费的表现，导致需求减弱。“得益于个人电脑和汽车市场的良好需求，三大DRAM制造商之一的美光公司的收入小幅增长了2.4%。但三星和SK海力士的收入分别下降了1.1%和11.8%。这两家韩国厂商合计占据70.8%的市场份额，稳居前两名。”
合作与产品
Qualcomm而且AMD是合作为AMD的Ryzen处理器优化高通的FastConnect连接系统。
效果显著提供实时数据流和分析为Synopsys对此SiliconDash解决方案。
西门子EDACalibre nmPlatform现在可以利用GlobalFoundries硅光子学平台。
效果显著拔开瓶塞其V93000平台的EXA Scale EX测试台。当与M4171处理器一起使用时，实验室的测试能力可以在现有的地板空间内提高四倍。
NIST授予超过200万美元的补助金(第二轮)，向美国多家机构提供美国制造技术路线图，包括:
•半＆加州大学洛杉矶分校该中心负责异构集成和性能扩展研究路线图在美国推进异质集成和先进的包装技术。
•休斯顿大学(关注碳中性机器)
•凯斯西储大学(AI/ML，先进材料)
•斯里兰卡(量子)
看到绿色
随着多家公司大肆宣扬他们在降低温室气体排放方面取得的进展，所有企业面临的压力都在增加。根据一份报告，首席执行官们现在有史以来第一次将环境可持续性列为他们的十大业务优先事项Gartner调查．
麦肯锡回顾了目前芯片行业“走向绿色”的努力，并收集最佳实践他指出，“随着芯片节点尺寸的持续缩小，预计生产设施的能源需求将大幅上升。”该报告还指出，可再生能源的可获得性可能会影响新晶圆厂的选址。
Imec宣布其可持续半导体技术和系统(SSTS)研究项目正在聚集芯片行业生态系统中的行业领导者，以支持减少行业碳足迹的努力。参与者包括大型系统公司如苹果和微软，到供应商，包括ASM，ASML，KURITA，屏幕,东京电子．
教育与科技创新
英特尔现在有一个虚拟博物馆包括其技术背后的科学原理以及该公司的历史。
布鲁尔科学的最新系列视频，题为“我们在制造”，解释了半导体制造的stem层面的基本原理，包括供应链管理、质量控制等。
效果显著宣布了一个新的ACS大学计划允许研究伙伴加入不断增长的ACS生态系统，这是建立在统一数据平台上的一系列产品。
进一步的阅读
查找本周的18IUCK新利官网通讯在这里．亮点包括:
5月的测试、测量和分析通讯是在这里．
以下是半导体工程公司技术报告中最近增加的一些内容图书馆：
•提高平面片上尖端探针的原子力显微镜灵敏度．
•GaN-on-GaN高电子迁移率晶体管的激光切片减薄．
•等离子体基区域选择性沉积，减少极紫外抵抗缺陷和改善工艺窗口．
事件
183新利
将在接下来的几周内举行，包括Power Semi Executive Summit, ISCAS, ISC High Performance, ECTC, SW Test。赛迈康中国在上海一直取消了因为新冠疫情的爆发。此次活动(改版)被推迟到2022年10月举行。
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