标签:Camtek

遗留的工具,新技巧:光学三维检查
通过凯伦·海曼- 08年11月,2022 -评论:0

堆叠芯片使其更难以找到现有的和潜在的缺陷,并检查模具转移,剩下的粒子从其他进程,co-planarity疙瘩,不同材料,如电介质的附着力。有几个主要问题:不是所有从一个角度是可见的,尤其是当使用垂直结构;各种struc……»阅读更多

周评:制造、测试
通过琳达·克里斯坦森——5月20日,2022 -评论:0

GlobalFoundries GF实验室推出一个“开放的框架内部和外部的研究和发展计划,提供差异化管道未来的以数据为中心的以市场为导向的过程的技术解决方案,联系,智能和安全的应用程序。”女友的高级副总裁格雷格•巴特利特技术,工程质量,说我们的目标是发展和经验……»阅读更多

集成电路包装缺陷挑战成长
通过马克LaPedus10月- 22,2020 -评论:0

几个供应商增加新的基于红外检测设备,光学和x射线技术以降低当前和未来IC缺陷包。而所有这些技术是必要的,他们是互补的。没有一个工具可以满足所有缺陷检验要求。因此,包装供应商可能需要购买更多的和不同的工具。多年来,p…»阅读更多

发现缺陷IC包
通过马克LaPedus12月17日,2019 -评论:0

一些设备制造商增加新的检测设备来解决日益增长的缺陷挑战集成电路包装。有一段时间,发现缺陷在包装是相对简单的。但当包装变得更为复杂,因为它是用于市场可靠性至关重要,找到缺陷是更加困难也更加重要。这促使的发展……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus2019年2月- 15(-评论:0

芯片制造商和oem代工厂商MagnaChip semiconductor韩国芯片制造商公布了结果。它也进行战略评估公司的铸造企业和工厂4,大公司的两个200 mm晶圆厂。“战略评估预计将包括一系列可能的选项,包括,但不限于,合资企业,战略伙伴关系以及并购的可能性。有限公司…»阅读更多

日益先进的包装缺陷挑战
通过马克LaPedus- 08年10月,2018 -评论:0

目前包装的缺陷检测系统的蒸汽的最新先进的包,促使市场需要新的工具。作为回应,一些厂商推出新缺陷检测系统用于各种先进的软件包,如2.5 d / 3 d技术和扇出。新的缺陷检测系统能够比之前的工具,但是……»阅读更多

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