周评:制造、测试

英特尔的俄亥俄州的工厂的扩建警告;GF工厂;英特尔的新墨西哥工厂;制造业的可持续发展;Imec的互联;量子的突破;量子电池;市场报告和Flash和DRAM

受欢迎程度

指出从晶圆厂
英特尔警告的范围和速度“俄亥俄州的工厂的扩建可能影响由于美国国会对融资520亿美元的芯片的不作为行为。该设施是宣布1月,最初阶段投资超过200亿美元的更大的扩张在未来十年1000亿美元。初始阶段预计不会受到影响,除了推迟开创性的事件。但是范围更大的“大型网站”扩张,总共可以容纳8个晶圆厂,很大程度上取决于资金从芯片的行为。英特尔宣布之前,上周的压力运动123年科技高管,他敦促国会通过相关立法。

GlobalFoundries举行了第一次在其工具仪式新加坡新工厂,将林研究腐蚀工具进入洁净室。女朋友估计能力每年450000晶圆(300毫米),提高公司的总容量的新加坡网站每年约150万晶圆(300毫米)。

与此同时,英特尔是向其新墨西哥州设施,投入大量的资金和人才共计35亿美元,国内制造业为戒。在力拓的员工牧场设备预计将在12月前1900,与46当前打开的位置。

看到绿色
芯片行业的可持续性在制造业继续产生共鸣。台湾联华电子公司(联电)成为了第一个半导体铸造获得基于科学的目标计划(SBTi)气候目标的验证。联电已承诺到2050年零排放。

与此同时,东京电子宣布修正其长期环境目标,也承诺减少温室气体排放到2050年零。

Imec宣布DYAMAND,在欧洲分拆从其与根特大学合作,现在提供“e-save”,与厂商无关的中间件解决方案更潇洒地管理在建筑环境控制。Imec预测的供热成本降低30%。

研究突破
Imec semi-damascene演示互联18岁与完全自对准通过纳米金属球。这种方法,如果成功的话,可能在芯片制造成本的显著降低。“它允许高纵横比,同时保持电容控制——承诺全面RC受益,”解释Zsolt Tokei, Imec nano-interconnects研究员、项目负责人。“缺乏金属CMP一步导致更简化和具有成本效益的集成计划。”

量子计算靠近一点与出版的商业现实新的研究论文量子相干性。可以找到更多lay-friendly版本在这里

量子电池似乎获得一些动力。电动汽车的主要景点是非常快速充电时间。

芯片价格
的销售也没有flash设备在2021年增加了63%,平均销售价格上涨23%,据IC的见解。公司预测市场和flash将另外21%上升到35亿年的2022美元。

TrendForce不太看好DRAM市场,由于消费者需求下降刺激了高通胀。这导致了DRAM的增加库存和价格随之下降3%至8%在2022年第三季度,根据版本。”在某些DRAM价格下降超过8%不能排除电脑和智能手机产品,”该公司说。

消费者DRAM可能会打击最严重,DDR4和移动DRAM TrendForce说预计在第三季度下降大约3%到8%。另一方面,可能是DDR5, DRAM图形和服务器可能不下降。

商业和创业
半导体工程启动了一个新的商业和创业公司页面。找到最新的芯片行业股票图表、详细的启动资金月报(包括做事投入到中国的初创公司),概要文件的新兴企业,以及最新的商业新闻。

即将来临的事件
发现即将到来183新利 ,包括:
•国际互连技术会议(IITC): 6次(圣何塞CA /混合)
•西半导体/ DAC: 7月11 - 14号(旧金山,CA /混合)
•失效分析和材料国际研讨会Testing-FAMT2022(德国埃朗根/混合)

征稿启事
IEEE IEDM将在希尔顿举行旧金山联合广场,2022年12月3 - 7日。的提交论文的最后期限是7月14日。

进一步的阅读
6月的制造、包装和材料通讯上周发布包括这些特色的故事,还有许多博客和白皮书:
•地址材料危机的方法
•变异在先进制造麻烦包
•High-NA EUV可能比看起来更亲密

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