特别报道
所有半导体投资要去哪里
超过500美元的新投资了近50家公司;疯狂扩张背后是什么,为什么现在,和挑战。
头条新闻
挑战背后的权力交付
桶提高性能,但是需要晶圆键合,基质变薄,甚至新的互连金属。
热半导体热管理的趋势
冷却器焊接、微流体和工程蒂姆斯帮助降温。
芯片制造产生更快的尖端节点
使用等离子体模拟减少变异和defectivity在晶圆制造。
博客
公司的普拉萨德Dhond解释了为什么铜优于黄金在汽车应用中,铜导线在汽车ICs的崛起。
口径的简•威利斯看着EUV掩模上花的影响,提高薄膜的使用,和圆形面具是否在地平线上High-NA EUV复杂化EUV光掩模的未来。
林研究的Sumant Sarkar调查蚀刻深度和其他腐蚀工艺参数如何影响寄生电容,在FEOL创建空隙减少寄生电容。
Promex的迪克Otte显示如何将部分具有独特的化学、光学特性,或到生物技术设备专业需求,异构芯片组装帮助优化医疗和可穿戴设备。
电子系统设计联盟的鲍勃·史密斯研究借助硬件验证的影响和半导体研发支出在EDA财富的增长,华尔街对EDA行业的看法。
赞助商白皮书
Multiexpert敌对的正规化的健壮和Data-Efficient深监督学习
深度学习的方法与有限的计算开销,提出了提高深监督学习模型的泛化和鲁棒性。
Heterodgeneous组装
结合技术需要一个复杂的制造过程称为异构组装。
计量的薄抵制高NA EUVL
尽管稀释抵抗材料的影响,可以找到适当的设置,加强计量质量的输出。
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