标签:Semsysco

周评:半导体制造、测试
通过凯伦·海曼——11月18日,2022 -评论:0

中国记忆体晶片制造商YMTC和其他几十个中国实体的“风险”被添加到一个贸易黑名单12月6日,美国商务部官员在事先准备好的证词中说被路透社记者。中芯国际联合ceo赵Haijun举行的有关收益的电话会议上表示,最近从美国出口管制将公司生产的“负面影响”。英国统治…»阅读更多

下一个步骤Panel-Level包装
通过马克LaPedus12月- 20,2021 -评论:1

集团经理挚友布劳恩弗劳恩霍夫研究所的可靠性和Microintegration (IZM),坐下来与半导体工程谈论III-V设备包装、chiplets,扇出和panel-level处理。弗劳恩霍夫IZM最近宣布了一个新阶段的panel-level包装财团。以下是摘录的讨论。SE:集成电路包装并不新鲜,但年…»阅读更多

制造业:8月24日
通过马克LaPedus8月24日,2021 -评论:0

面板包装财团弗劳恩霍夫研究所的可靠性和Microintegration IZM提供了一个更新一个财团开发panel-level IC封装技术。弗劳恩霍夫IZM领导的财团。研发组织及其伙伴,包括英特尔和其他方面取得了进展的设备、工艺和其他技术在所谓的爸爸……»阅读更多

内部Panel-Level扇出技术
通过马克LaPedus9月- 11,2017 -评论:0

半导体工程坐下来讨论panel-level扇出包装技术与挚友布劳恩集团副经理弗劳恩霍夫研究所的可靠性和Microintegration IZM,和迈克尔短大衣,弗劳恩霍夫IZM业务发展经理。布劳恩负责包装财团在弗劳恩霍夫IZM面板水平,以及装配和encap集团经理……»阅读更多

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