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标签:Silterra

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 2月25日,2022 -评论:0

芯片制造商,oem联电计划建造一个新工厂在新加坡现有300 mm晶圆厂。新工厂,叫Fab12i P3,将根据联华电子制造晶片的22纳米/ 28 nm流程。这个项目的计划投资将达到50亿美元。第一阶段新建的工厂将有一个月生产能力30000晶圆生产预计将在2024年底开始。账户fo……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 12月21日,2018 -评论:0

芯片制造商富士康在珠海进行谈判,以建立一个工厂,据一份报告称,中国日经指数。工厂,耗资90亿美元,将使富士康芯片和外部公司,报告说,说,该公司将进入铸造业务。欧盟委员会已经批准了融资17.5亿欧元(合20亿美元)的公共投资项目的微电子…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 09年11月,2018 -评论:0

贸易半表示支持和鼓励贸易之间的讨论美国总统唐纳德·特朗普和中华人民共和国总统习近平。会谈计划在12月1日在阿根廷在20国集团(G20)峰会。半希望达成交易并提供原则有利于微电子供应链。最近的关税和贸易紧张,据传expor……»阅读更多

周评:设计
通过杰西·艾伦2018年5月- 11 -评论:0

并购IoT-focused内存芯片制造商Adesto技术获得了S3半导体、提供者的混合信号和射频asic和IP。总部设在爱尔兰,S3半导体成立于1986年。S3半导体将成为一个业务单元的Adesto并将继续运行在当前模式下3500万美元的交易。S3半导体的母公司,S3集团将继续作为一个独立的…»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus2015年2月- 20(-评论:0

多年来,芯片制造商试图在印度建立晶圆厂。然而,到目前为止,印度未能建立现代晶圆厂并有充分的理由。有问题而言,获得可靠的电力和水的工厂在印度,根据施特劳斯,总统提出的概念,他补充说,印度也遭受政府的官僚机构。印度仍在。上周,板球半导体…»阅读更多

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