富士康工厂;欧盟想要芯片;IC收购目标。
芯片制造商
富士康正在洽谈在中国珠海建一个晶圆厂，根据一份报告从日经指数．该报道称，这家耗资90亿美元的晶圆厂将为富士康和外部公司生产芯片，该报道称，该公司将进入代工业务。
的欧洲委员会已经批准了融资17.5亿欧元(20亿美元)用于微电子领域项目的公共投资。四个欧洲国家——法国、德国、意大利和英国——将联合起来支持该领域的研究和创新。29个实体将参加这个项目。它们包括罗伯特博世，英飞凌，意法半导体，欧司朗，卡尔蔡司，GlobalFoundries而且日本村田公司一份报告称。
嵌入式存储器eMemory已经宣布嵌入式非易失性内存IP已经通过了GlobalFoundries的130nm BCD技术。这是针对汽车AEC-Q100 1级兼容应用。
有一段时间，英特尔英特尔为其代工业务制定了宏伟的计划，该业务被称为英特尔定制代工(ICF)。现在，关于英特尔正在退出代工业务的传言正在蔓延。英特尔发言人表示:“我们不对谣言或猜测发表评论。”Samuel Wang是Gartner他说:“英特尔没有官方消息称他们将退出ICF。他们提到，使用外部代工厂可以成为他们持续灵活战略的一部分。”
IBM有宣布一项协议与三星三星将生产IBM的7纳米微处理器。这些处理器涉及IBM Power Systems、IBM Z和LinuxONE高性能计算系统以及云产品。
马来西亚铸造商SilTerra一直被选为战略合作伙伴中国微电子制造商北京延东微电子该公司计划在北京建立一家200毫米晶圆制造厂。
正如所料,思科是否宣布了收购意向Luxtera该公司是硅光子芯片的供应商。思科将支付660美元百万现金和收购Luxtera的股权奖励
Xilinx已聘请巴克莱(Barclays)为收购Mellanox提供咨询。现在,微软有兴趣收购Mellanox，并已聘请高盛(Goldman Sachs)为了达成协议，根据另一份报告．
调速发电机激光雷达已经宣布尼康是一个新的战略投资者投资2500万美元。
工厂的材料
Soitec正在扩大FD-SOI晶圆产能。该公司继续在法国伯宁生产FD-SOI晶圆。Soitec目前正在伯宁加大FD-SOI晶圆的生产，并正在完成向新加坡的技术转让，以确保多家工厂的供应，同时也支持增加业务采用。在过去的六个月里，新加坡的工艺转移已经完成，合格样品将运送给客户。Soitec的目标是明年初获得新加坡工厂的资格。”
市场研究
在最近的一份研究报告中，分析师克里斯托弗·罗兰表示萨斯奎哈纳国际集团他列出了2019年的主要趋势，包括主要收购目标。以下是2019年的趋势或主题:
主题1:交货周期延长和关税不确定性。“数据显示，2018年第三季度后，交货周期达到了14周以上的周期高点。虽然自9月以来一直在收缩，但速度缓慢，可能需要几个季度才能恢复正常(历史上<12周)，”Rolland说。
主题2:手机业务没有增长。“我们已经将2019年的手机预期下调至同比增长1%。虽然我们预计2019年下半年中国5G手机补贴将会增加，但单位效应将是温和的。”罗兰说。
主题3:汽车业逆风。“2018年结束后，全球汽车销量同比下降，这是自2009年以来的最大降幅。虽然我们仍然预计电动汽车、ADAS和电子产品将继续推动内容增长，但销量下降可能会将增长限制在个位数左右。”
主题4:PC问题和服务器放缓?“在2018年第二季度和第三季度，英特尔CPU销量比PC销量高出5%，增加了19年上半年的出货风险。我们现在预计2019年PC出货量将相对持平，但CPU出货量将出现负增长。我们认识到有一定的服务器发货风险，”他说。
主题5:AI震撼人心。他说:“尽管半智能市场低迷，但我们预计人工智能培训业务将同比增长40%，人工智能推断业务将增长150%。”
主题6:并购放缓，但谁是收购目标?“我们2019年最热门的外卖产品是Mellanox．当我们相信XLNX是最有可能的竞标者，我们注意到竞购战的外部镜头(改良式戏剧活动?)，因为他们的高速SerDes技术是一项独特而宝贵的资产。我们也注意到LSCC, CY,在培养其他有吸引力的候选人。”
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报道在美国，fab工具业务正走向低迷。这是另一个数据:晶圆厂设备总支出预计2019年将下降8%半．据该行业组织称，2018年晶圆厂投资增长已从8月份预测的14%下调至10%。
北美半导体设备制造商的销售额为19.4亿美元2018年11月全球的账单据SEMI报道。该数据比2018年10月20.3亿美元的最终水平低4.2%，比2017年11月20.5亿美元的水平低5.3%。
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