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周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 04年9月,2020 -评论:0

市场调研是什么在商店IC市场在2020年和2021年?这是最新集成电路IC insight预测,Semico,半导体智能,wst等等。“我们在半导体智能难以预计的2020年全球半导体市场的增加。然而,个人电脑市场的强度和相对乐观3 q 2020指导几…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus2019年5月- 24 -评论:0

包装和测试的排名,ASE是顶部OSAT而言,在2019年第一季度的销售,根据TrendForce。公司和JCET排名第二。”从电话销售下降1问题19受到美国的影响中美贸易争端和内存市场供应过剩的情况,在包装前十企业的总收入和测试预计圣……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus——5月17日,2019 -评论:0

市场研究的整体IC销售,英特尔已经取代三星成为第一个季度半导体供应商在4的时候失去了三星的铅现货2篮,根据IC的见解。“尽管三星举行了第一个全年排名在2017年和2018年,英特尔预计轻松夺回一个排名2019年全年的数量,位置过去……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 12月21日,2018 -评论:0

芯片制造商富士康在珠海进行谈判,以建立一个工厂,据一份报告称,中国日经指数。工厂,耗资90亿美元,将使富士康芯片和外部公司,报告说,说,该公司将进入铸造业务。欧盟委员会已经批准了融资17.5亿欧元(合20亿美元)的公共投资项目的微电子…»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 01年9月,2017 -评论:0

工厂为了扩大其产品组合工具,林研究获得了Coventor半导体仿真和建模解决方案提供商和MEMS产业。林研究分析师举行活动在最近的闪存峰会。主题包括3 d NAND和其他技术。在一篇博客,这就是高管Lam说。加拿大皇家银行的分析师盖……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus10月- 16,2015 -评论:0

寻求推动下一波的OLED显示器,应用材料已经推出了两个新系统。批量生产的工具使OLED显示器移动产品和电视。此外,应用材料应用TopMet卷对金属沉积系统运往Jindal保利的电影,一个领导者在宠物和BOPP薄膜灵活的包装和标签的应用程序。在…»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 01年8月,2014 -评论:0

富士通半导体和松下的芯片单位宣布,双方已经签署了一份最终协议合并,建立新的专业集成电路公司。松下不是完全无生产线——然而。最近,松下了晶圆厂和TowerJazz成立了一个工厂企业。与此同时,随着行动的一部分,富士通和富士通半导体已经决定扩大其铸造op的范围……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 13,2014 -评论:0

在万众期待的交易中,IBM是接近其芯片部门出售给GlobalFoundries,据彭博社。GlobalFoundries希望IBM的工程师和IP,而非晶圆厂。英特尔失去了挑战与创纪录的10.6亿欧元(14.4亿美元)欧盟罚款五年前流传下来,据路透社报道。欧盟表示,英特尔试图阻挠对个人电脑制造商AMD给回扣……»阅读更多

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