制作柔性显示器;分解BACUS;更多EUV延迟?英特尔和台积电削减了资本支出。
为了推动OLED显示器的下一波浪潮，应用材料推出了两个新系统。这些工具支持OLED显示器的批量生产移动产品和电视。此外，应用材料公司还推出了一款应用TopMet卷对卷金属沉积系统来Jindal Poly Films是软包装和标签应用PET和BOPP薄膜的领导者。
在一个视频中藤村昭(Aki Fujimura)说d2，概述突发新闻和新兴趋势这是最近得出的结论学报掩模BACUS会议。
在一个视频中，布赖恩·格林农语无伦次地说，克劳斯·艾丁格蔡司藤村也在BACUS的小组讨论中讨论了这些问题。
ASML公布结果．ASML的EUV工具的出货计划又推迟了吗?证据如下:“我们上个月访问了ASML，当时我们怀疑计划在今年发货的七个EUV工具中有两个可能会推迟到2016年。在电话会议上，ASML指出，事实上，有三种工具正在下滑。太平洋皇冠证券．“我们相信铸造客户并不急于在需要之前购买价值1亿欧元的工具，而是拖延时间，以确保新工具具有最新的升级。”
英特尔报道并下调了2015年的资本支出预期为73亿美元，正负5亿美元。这低于此前77亿美元上下5亿美元的预期。
台积电报告了并削减资本支出2015年将减少30亿美元。台积电的资本支出目前定为80亿美元。台积电还公布了三年来首次利润下滑。虽然它成功地进入了A9和A9X芯片的生产苹果，很明显三星系统集成电路获得了业务的主要部分。此外,Qualcomm为了确保其在三星Galaxy系列中的位置，三星决定在三星系统LSI制造骁龙820，尽管不得不支付比台积电更高的价格。W.R. Hambrecht + Co./Summit Research他在一份研究报告中写道。
在一个美国国际贸易委员会裁定,三星已经被清除对其采用的图形芯片技术所拥有英伟达．
对于集成电路来说，本周又成了并购狂热周。本周，三家公司仙童,马克西姆而且SanDisk根据众多报道，这两种说法都在各自发挥作用。SanDisk的潜在收购者包括微米而且西部数据公司，据报道．与此同时,阿迪和马克西姆在谈话据报道．最后，飞兆可能会被英飞凌或在半，根据其他报告。
VeriSilicon控股而且Vivante宣布了一项最终合并协议．合并后的公司将被称为VeriSilicon。
矽品精密工业有限公司提起诉讼反对先进半导体工程(ASE)。这起在台湾提起的诉讼称，日月光半导体无权要求在公司股东名册上登记为股东。据报道，日月光对矽品的股票进行了收购要约。“然而，日月光在收购要约期间和完成后，都以竞争对手的心态行事，一再批评(矽品)提出的战略联盟鸿海精密工业股份有限公司。并积极干预公司的业务运营，甚至在诉讼中明确表示，拟议中的战略联盟将影响公司可以获得的董事会席位数量，”矽品表示。
AMD而且南通富士通微电子宣布签署权威协议书双方达成协议，将AMD在马来西亚槟城和中国苏州的大量组装、测试、标记和封装设施和员工与NFME的外包半导体组装和测试(OSAT)专业知识结合起来，创建一家合资企业。
全球半导体资本支出预计将下降2015年增长1%，至639亿美元Gartner．这低于Gartner上一季度预测的2.5%的增长。2016年的预测与2015年持平，为下降3.3%。
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