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周回顾:设计,低功耗


西门子数字工业软件公司收购了先进的基于粒子的计算流体动力学(CFD)解决方案提供商Nextflow Software。Nextflow Software将成为Simcenter软件组合的一部分,提供快速无网格CFD功能,以加速汽车、航空航天和海洋行业(如齿轮箱润滑剂)复杂瞬态应用的分析。»阅读更多

一周回顾-物联网,安全,汽车


产品/服务Arm TechCon发布了一系列公告。Arm是自动驾驶汽车计算联盟的创始成员,其他成员包括通用汽车、丰田汽车、电装、大陆、博世、恩智浦半导体和英伟达。关于该联盟的更多信息可以在这里找到。“想象一下这样一个世界,车辆能够感知动态变化的环境……»阅读更多

一周回顾-物联网,安全,汽车


Achronix Semiconductor加入了台积电的知识产权联盟计划,这是晶圆厂开放创新平台的一部分。Achronix的Speedcore eFPGA IP今天在台积电16nm FinFET Plus (16FF+)和N7工艺技术上可用,很快将在台积电12nm FinFET紧凑技术(12FFC)上可用。Cadence设计系统宣布它的di…»阅读更多

一周回顾-物联网,安全,汽车


产品/服务Arm和Swift Navigation将合作为自动驾驶汽车和联网汽车的开发人员提供技术。总部位于旧金山的Swift Navigation为自动驾驶汽车提供全球导航卫星系统定位技术,两家公司表示,该公司正在与芯片设计公司合作,将Swift的解决方案作为arm平台的一种选择。斯威夫特的圣…»阅读更多

一周回顾-物联网,安全,汽车


Rambus签署了独家协议,从Verimatrix(以前称为Inside Secure)收购Silicon IP、安全协议和配置业务。财务条款没有透露。该交易预计将于今年完成。Rambus将在人工智能、汽车、物联网等要求苛刻的应用中使用Verimatrix产品。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


人工智能芯片繁荣还是萧条?根据埃森哲的一份新报告,半导体行业对采用人工智能(AI)最为乐观。约77%的受访半导体高管表示,他们已经在业务中采用了人工智能,或正在试验这项技术。此外,63%的半导体高管预计,人工智能将对他们的业务产生最大的影响……»阅读更多

本周回顾:物联网,安全,汽车


华为技术有限公司再次推迟了Mate X折叠式智能手机的上市时间。考虑到正在进行的贸易战,该产品不太可能在美国销售。现在看来,官方发布时间很可能在11月,正好赶上假日购物季。三星电子的折叠式手机存在问题,但这是由于制造商…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


GlobalFoundries (GF)最近采取了削减成本、专注于核心业务的最新举措,宣布计划放弃其在佛蒙特州伯灵顿的掩模业务,但该代工供应商将保留其合资掩模部门的股份。根据该计划,Toppan Photomasks将收购GF的伯灵顿掩模工厂的某些资产。“GF正在转移它的蒙版工具……»阅读更多

本周回顾:物联网,安全,汽车


产品/服务部门发布了一项针对650名行业代表的关于eSIM和iSIM技术的调查。90%的受访者知道eSIM, 43%的受访者不知道。Arm新兴业务副总裁兼总经理Vincent Korstanje列举了大型商业部署的三大障碍:来自传统利益相关者的阻力(69%的受访者表示……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


Fab工具和材料应用材料公司签署了一项最终协议,以22亿美元现金从投资公司KKR收购Kokusai Electric。通过收购Kokusai的半导体设备部门,应用材料扩大了其客户群,并在批处理设备业务中站稳了脚跟,在批处理设备业务中,一种工具可以并行处理晶圆。应用的优势在于……»阅读更多

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