周回顾:设计，低功耗

西门子数字工业软件收购了Nextflow软件是一家先进的基于粒子的计算流体动力学(CFD)解决方案提供商。Nextflow Software将成为Simcenter软件组合的一部分，提供快速无网格CFD功能，以加速分析汽车、航空航天和海洋行业的复杂瞬态应用，如齿轮箱润滑、油箱摇晃或电动机喷雾冷却。西门子数字工业软件模拟与测试解决方案高级副总裁Jean-Claude Ercolanelli表示:“我们的客户需要在设计过程中更早、更频繁地利用复杂的模拟，这对快速、自动化的动态气液流动CFD产生了强烈的需求。“无网格技术已经成为一种领先的解决方案，极大地减少了这类问题的设置和求解时间，加快了得出结果的时间，并以更少的时间和成本证明产品的行为。”Nextflow Software成立于2015年，总部位于法国南特。交易条款尚未披露。

工具和IP
Synopsys对此首次亮相它新的DesignWare Die-to-Die控制器IP。它补充了该公司现有的112G USR/XSR PHY IP，提供了完整的模对模IP解决方案。控制器提供带有重放和可选前向纠错的纠错机制，最大限度地降低误码率。Arm基础设施业务部门产品管理总监Jeff Defilippi表示:“互连技术对于下一代高性能定制基础设施soc越来越重要。凭借对AMBA CXS的低延迟和本地支持，Synopsys DesignWare Die-to-Die Controller可以轻松地与Arm相干网状网络集成，为我们的共同客户提供多芯片IP解决方案，提供新的扩展性能和可组合性选项，以满足下一个基础设施计算时代的需求。”

Aldec推出了HES-DVM原型云版(CE)。hhs - dvm Proto CE可通过Amazon Web Service (AWS)提供，可用于基于fpga的SoC/ASIC设计原型，并专注于自动设计分区，以减少最多需要四个fpga来适应设计时的启动时间。它可以与Aldec的HES预硅原型板、第三方板或内部平台一起使用，并按月提供。

EdgeCortix利用节奏验证和数字工具，以加速其边缘人工智能芯片的设计和验证。特别是，EdgeCortix表示，Arm AMBA 3/4 AXI标准的VIP和XceliumTM逻辑仿真使其能够将验证环境的开发时间缩短至不到一个月，而Genus合成解决方案和Joules RTL电源解决方案通过更好的PPA将功率分析时间缩短了2倍。

西门子数字工业软件公司Calibre nmPlatform工具和Analog FastSPICE平台都是合格的为台积电的先进的N3和N4工艺。

Synopsys对此说该公司的DesignWare接口、逻辑库、嵌入式内存和PVT监视器IP被20多家领先的半导体公司的客户使用，实现了多个首次通过硅的成功台积电的它们的过程。

Kandou发布支持USB4的USB-C多协议重定时器解决方案。它旨在延长PCB走线长度，同时保持低延迟，可以使用低成本PCB材料位于距离主主机SoC约16英寸(40cm)的地方，同时保持信号完整性。目标消费者应用程序包括桌面和移动pc、平板电脑和外围设备。

嵌入式
手臂宣布两项旨在提高嵌入式、物联网、ML和MCU软件开发效率的新举措。首先，Arm将其通用微控制器软件接口标准(CMSIS)的部分内容转移到一个名为open -CMSIS- pack的开放项目中，CMSIS是微控制器的独立抽象层，特别是Arm Cortex-M处理器。该项目将提供基础设施来集成和管理软件组件，并提高跨项目的代码重用。在第二阶段，Keil Studio Cloud正在进入公开测试阶段。它提供了一个云托管平台，直接集成Git和现代CI工作流程，用于快速开发物联网设备。

西门子数字工业软件公司用于arm设备的Nucleus ReadyStart嵌入式开发软件更新为Arm Cortex系列处理器提供增强支持。更新包括扩展的调试代理，以及增强安全性、可用性和平台稳定性的新功能。

权力
英飞凌扩大其单通道门驱动ic产品组合。新的EiceDRIVER 1EDB系列单通道栅极驱动IC提供了3 kV rms (UL 1577)的电流输入到输出隔离，用于坚固的接地回路分离。它们的共模瞬态抗扰度(CMTI)超过300 V/ns，适用于支持多种拓扑的硬开关应用。

欧司朗使用英飞凌的在OPTOTRONIC FIT产品系列中，NLM0011和NLM0010双模NFC无线配置ic具有脉宽调制(PWM)，使其在生产和安装过程中更容易配置led。

内存
迈威尔公司首次亮相用于云存储的PCIe 5.0 SSD控制器。SSD控制器系列还支持NVMe 1.4b，支持高达14 GB/s的吞吐量和200万的随机读IOPS，同时提供安全功能，包括符合fips的信任根(RoT)、AES 256位加密和多密钥撤销。

美光科技说的是航运本月，基于其1α节点的LPDDR4x DRAM，与该公司之前的节点相比，在移动用例中，内存密度提高了40%，功耗节省提高了20%。该公司还完成了基于1α的DDR4在领先数据中心平台上的验证。美光还表示，它已经交付了第一批内置176层3D NAND的PCIe Gen4 ssd。新的ssd针对的是专业工作站和超薄笔记本电脑。美光还宣布了一款适用于汽车应用的通用闪存(UFS) 3.1解决方案，该解决方案利用了96层NAND的128GB和256GB密度。

三星电子宣布使用ZNS (Zoned Namespace)技术的企业SSD。ZNS允许根据数据的使用情况和访问频率对数据进行分组，并按顺序存储在SSD内的独立区域中，旨在最大限度地提高可用用户容量，并在存储服务器、数据中心和云环境中提供更长的生命周期。

闪亮的半导体拔开瓶塞ONFI (Open NAND Flash Interface) 4.2 IO和物理层IP基于中芯国际14nm finFET工艺。IO支持SDR/NV-DDR/NV-DDR2 1.8V, NV-DDR3 1.2V，物理层IP采用全数字设计，功耗低，占地面积小。

量子计算，高性能计算，光学
日本政府正在组建一个公私合作伙伴关系，专注于量子计算的研究和开发。它将由大约50家企业组成，其中包括东芝，NEC，富士通，日立,丰田，根据日经亚洲．富士通(Fujitsu)量子计算开发主管Shintaro Sato表示:“一家公司很难单独在该领域开展全面的工作。”“我们希望在工业界、政府和学术界建立广泛的伙伴关系，而不局限于特定的领域。”

AMD显示其3D芯片技术，3D垂直缓存绑定到AMD Ryzen 5000系列处理器原型。与台积电合作开发的AMD公司表示，他们正在使用混合键合方法，与现有的3D封装解决方案相比，该方法提供了超过200倍的2D芯片互连密度，超过15倍的密度，同时消耗更少的能源。该公司预计在今年年底前开始生产带有3D芯片的高端计算产品。

意法半导体将致力于开发生产工艺Metalenz的meta-optics共同开发和许可协议中的技术。Metalenz的技术使用了含有纳米结构的元表面，可以弯曲光线，使其能够将多种光学功能组合成一个单一的平面层。ST计划使用光刻掩模在元表面上构建可调谐的衍射波前层。它最初将针对近红外波长，用于3D传感功能，如面部识别、自动对焦辅助、迷你激光雷达和智能手机上的AR/VR深度测绘。Metalenz是哈佛大学的分支机构。