用物联网解决问题


物联网这个术语曾经适用于几乎所有连接到互联网的“智能”设备,随着数据价值持续增长,越来越多的人依赖物联网技术,物联网正变得越来越有用,越来越复杂,也越来越具有安全风险。自物联网概念首次提出以来的几十年里,物联网设备已经变得无处不在,应用程序几乎覆盖了每一个消费者、消费者和消费者。»阅读更多

周回顾:汽车,安全,普适计算


普适计算——物联网、边缘、云、数据中心和后台Xilinx推出了Versal AI edge系列自适应soc或自适应计算加速平台(acap),可以管理边缘应用程序中的AI- ml工作负载。该芯片专为灵活、低延迟、边缘应用而设计,其中算法可能需要更新。软件可编程芯片具有AI Engine-ML功能…»阅读更多

All-in-One Vs. Point Tools For Security


对于任何可能吸引攻击者的系统的构建者来说,安全性仍然是一个紧迫的问题,但设计师发现他们面临着一系列令人眼花缭乱的安全选项。其中一些是针对特定安全难题的点解决方案。另一些人则标榜自己是全能的,把整个谜题都填进去了。哪种方法是最好的,这取决于你所拥有的资源和你所拥有的资源。»阅读更多

AI边缘芯片的内存问题


有几家公司正在为网络边缘的系统开发或增强AI芯片,但供应商面临着各种各样的挑战,围绕着进程节点和内存选择,这些挑战在不同的应用程序之间差异很大。网络优势涉及一系列产品,从汽车、无人机到安全摄像头、智能音箱,甚至企业服务器。所有这些应用。»阅读更多

利用计算内存


为了让系统变得更快,消耗更少的能量,它们必须停止浪费移动数据所需的能量,并开始在内存附近增加处理。这种方法已经得到了验证,并且正在进入市场的产品旨在填补许多角色。近记忆处理(Processing near memory),也被称为计算性记忆(computational memory),十多年来一直隐藏在阴影中。自从…»阅读更多

解决内存瓶颈


芯片制造商正在努力解决处理器和内存之间的瓶颈,他们正在推出基于不同架构的新设计,速度之快甚至在几个月前都没有人能预料到。目前的问题是如何提高系统的性能,特别是那些处于边缘的系统,其中大量数据需要在本地或区域内处理。传统的方法…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商联华电子公司(UMC)已经满足了全面收购Mie富士通半导体有限公司(MIFS)的所有交易条件,后者是UMC和富士通半导体有限公司(FSL)的前300毫米晶圆代工合资企业。收购计划于10月1日完成。2014年,FSL和UMC同意UMC通过交易从FSL手中收购MIFS 15.9%的股份。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


据日本经济新闻报道,芯片制造商富士康正在商谈在中国珠海建造一家晶圆厂。该报道称,这家耗资90亿美元的晶圆厂将为富士康和外部公司生产芯片,该报道称,该公司将进入代工业务。欧盟委员会已经批准为微电子领域的项目提供17.5亿欧元(20亿美元)的公共投资资金。»阅读更多

致命的虫子


抵抗模拟的超级细菌是否扼杀了创新?这是Oski Technology总裁兼首席执行官克雷格·雪莉(Craig Shirley)在晚宴上向一群半导体高管提出的问题。半导体工程应邀听取讨论,并提出讨论的要点。为了促进自由对话,下面列出的参与者,要求不引用…»阅读更多

内存初创公司值得关注


经过多年的延迟和承诺,下一代存储器终于开始加速发展。例如,英特尔正在推出基于相变存储器的下一代技术3D XPoint。此外,大型铸造厂正在准备嵌入式MRAM。当然,在下一代内存领域还有很多其他的竞争者。也有一些创业公司正在飞…»阅读更多

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