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标签:日本村田公司

竞争V2V技术出现,造成混乱
通过官约翰- 05年1月,2023 -评论:0

之战vehicle-to-vehicle通讯技术已经开始,随着政府退后一步,看看哪个的两个主要竞争标准和大量的相关技术最适合减少事故的发生。V2V是一个经常讨论无线通信协议,使车辆能够相互沟通,缓解了交通拥堵,避免事故的发生,并最终improvi……»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过玛丽·c·巴卡- 10月28日,2022 -评论:0

工具和IP斯堪的纳维亚的研究人员使用激光能芯片传输大约1.84 pb的数据通过光纤电缆在一秒钟。科学家们说这项技术可能会导致更快的宽带速度和减少的能量用来保持互联网的运行。Imec说,半导体产业可能会看到增加的功率输出和信号分离肾阳……»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算
通过苏珊兰博- 10月28日,2022 -评论:0

福特汽车公司汽车、移动显示它在第三季度损失了8.27亿美元,因为部分短缺和意想不到的供应商的成本。这些短缺影响40000 - 50000辆。公司关闭了其无人驾驶汽车部门阿尔戈的兴趣。自2019年以来,人工智能,它与大众分享。福特将转而关注高级驾驶员辅助系统(ADAS),这……»阅读更多

口:小包装中最好的东西
通过劳拉·彼得斯10月- 20,2022 -评论:0

System-in-package (SiP)正迅速成为选择的包选择越来越多的应用和市场,引发疯狂的活动在新材料、方法和流程。SiP是一个重要的包装平台,集成了多个功能到一个衬底,使系统成本低、设计灵活,优越的电气p…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 06年8月,2021 -评论:0

芯片制造商台湾富士康继续扩大其半导体业务的努力。富士康已经获得了一个6英寸晶圆工厂和设备从台湾Macronix新台币25.2亿元(合9076万美元)。工厂,富士康计划进入宽带隙半导体市场,即碳化硅(SiC)。SiC设备用于电动汽车,市场富士康正在……»阅读更多

扩展电池技术
通过吉姆Feldhan- 9月23日,2019 -评论:0

电池的发展中必不可少的部分电子从小型设备用于物联网以及大型电动汽车电池。从历史上看,电池的能量密度提高了5% - -8%。虽然这是比摩尔定律的历史进步慢得多,它仍然是这种增长会导致效率的飞跃,打开门更好的雄厚……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus2019年2月- 22(-评论:0

芯片制造商IC见解发布了芯片制造商和铸造厂的工艺路线图。GlobalFoundries、英特尔、三星、中芯国际、台积电和联华电子突出显示。GlobalFoundries已经宣布,该公司8 sw RF SOI技术已经交付了超过10亿美元的客户设计赢得2017年推出以来,收入。RF SOI是专为射频开关和其他设备在4 g /…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 12月21日,2018 -评论:0

芯片制造商富士康在珠海进行谈判,以建立一个工厂,据一份报告称,中国日经指数。工厂,耗资90亿美元,将使富士康芯片和外部公司,报告说,说,该公司将进入铸造业务。欧盟委员会已经批准了融资17.5亿欧元(合20亿美元)的公共投资项目的微电子…»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus8月- 22,2014 -评论:0

Gartner发布了一个图表,追踪“炒作周期在2014年新兴技术。“根据图表,这是一些技术仍然是一个多年远离达到市场:虚拟个人助理;人类扩张;脑机接口;量子计算;智能机器人;生物芯片;聪明的顾问;自主车辆;和natural-lang……»阅读更多

智能手机驱动组件销售
通过吴克群津田- 09年12月,2013 -评论:0

智能手机上的电子元件和半导体的影响越来越大。10月日本经济新闻报道,在第三季度订单的总价值收到六个主要电子元件创下纪录。同样,在台湾,海外订单9月增加到384亿美元,这是一个2%的增长与去年的同期相比,报道……»阅读更多

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