吴克群津田

(所有的帖子)
吴克群津田电话是一个自由作家和博客。

作者的最新文章

全球半导体市场的繁荣
通过吴克群津田- 12月31日,2014 -评论:0

全球半导体销售额稳步增长。今年9月,每月出货量超过300亿单位量最高金额为月,和2014年预计将打破记录时最终统计的数字。图1所示。转变全球半导体装运价格峰值今年3月,6月,9月,12月。数据来源:wst编辑半导体阿宝……»阅读更多

在日本芯片业务好转
通过吴克群津田12月- 16,2014 -评论:0

日本的半导体业务显示出复苏的迹象经过几年的销量下滑由于整体市场复苏,对日圆有利的汇率,和正在进行的业务重组。例如,考虑瑞萨。公司经历了几个缩减阶段,导致半导体销售下降3.9%,至1996亿日元(合16.9亿美元)的财政问…»阅读更多

蓝牙采用与物联网发展
通过吴克群津田- 04年11月2014 -评论:0

蓝牙采用定会随着物联网扎根。“蓝牙standard-installed设备的数量已经迅速增加自苹果iPhone 4 s安装蓝牙低能量在2011年,“说Errett Kroeter,行业和品牌营销主任蓝牙品牌。“所以进展肯定会继续下去。”(Figure.1) Figure.1 Continuation o...»阅读更多

soc更安全的汽车
通过吴克群津田- 10月30日,2014 -评论:0

瑞萨电子发展专业汽车电子业务,最近推出了一个大规模集成电路(大规模集成)管理系统包括大规模集成电路、R-Car(一个下一代SoC娱乐)和V2H (vehicle-to-home) ADAS(先进驾驶辅助系统)系统。这些管理系统有更高的比传统的系统管理功能。图1……»阅读更多

NAND闪存路线图是准备好了
通过吴克群津田- 06年10月,2014 -评论:0

三星在3 d的记忆仍处于领先地位,但IM Flash, Sk海力士、东芝/ SanDisk还计划将在未来几年内3 d技术。图1:NAND闪存和DRAM路线图进行批量生产。来源:IC的见解。从优化的角度来看,东芝/ SanDisk是当前市场的领导者,但这组其他人在后面3 d技术(图1)。三星开始……»阅读更多

所有碳化硅火车上…
通过吴克群津田- 08年9月,2014 -评论:0

有很多公告关于电力半导体Techno-Frontier 2014,上个月在东京举行。今年的一个大故事是功率半导体功率和电池,马达,和热——周围的辩论为碳化硅成本变得更加频繁。一个专题文章上个月在日本经济Shimb京都经济…»阅读更多

搬到宽禁带芯片
通过吴克群津田- 05年9月,2014 -评论:0

寻找新材料来取代CMOS已经全面展开了几十年,但在有限的利基市场,尽管成功批量CMOS仍然是国王。开始改变,然而,随着CMOS耗尽了蒸汽在先进工艺节点的优先级和芯片制造商从纯粹的性能提高能源效率。和汽车电子等应用hyb……»阅读更多

富士通重组制造
通过吴克群津田- 02年9月,2014 -评论:0

富士通正式宣布重组其半导体制造企业,包括分裂Aizu若松工厂和米氏工厂铸造公司的分支机构。系统内存的其他组织,包括部门和富士通电子将成为富士通半导体集团的一部分。新铸造公司也将一部分……»阅读更多

EUV光源取得进展
通过吴克群津田- 7月30日,2014 -评论:0

EUV光刻光源制造商Gigaphoton已经开发了一种laser-produced等离子体光源(垂直距离)原型模型,最多能产生92瓦。这是43两倍多瓦生产使用传统的垂直距离光源。图1的概念图EUV曝光。来源:Gigaphoton / EUVA最大的问题与EUV光刻的输出功率闲逛……»阅读更多

收购和合并后的技术策略
通过吴克群津田——7月29日,2014 -评论:0

单个芯片能进行两种不同的功能可以减少布线需要只是一层,它可以减少投放市场的时间通过简化供应链和规划过程。其他地方都更为明显比液晶芯片市场,两个不同的生产厂家在哪里供应芯片用于触摸面板。但为了把它们合并成一个单一的ch……»阅读更多

←旧的文章

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权©2013 - 2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu