1.84 PB的数据从激光能芯片;背后的权力交付成形;台积电认证EDA工具;瑞萨和节奏收益。
斯堪的纳维亚的研究人员使用激光能芯片传输大约1.84 pb的数据通过光纤电缆在一秒钟。科学家们说这项技术可能会导致更快的宽带速度和减少的能量用来保持互联网的运行。
Imec说半导体产业可能会看到增加的功率输出和信号分离路由在未来几年,降低电压和减少金属路由拥塞。所有的尖端铸造厂已宣布计划背后的权力交付。Imec还表示,它正在对降低噪声在硅旋转量子位设备。
新的失效模式正在成为更复杂的IP块的总和。这个行业只是开始确定这些模型正确的抽象。阅读更多在这里。
EDA领导人本周宣布一系列基于新技术台积电。西门子宣布台积电认证的Calibre nmPlatform工具集成电路物理验证签字完全认证的台积电先进N4P N3E流程,同时认证模拟FastSPICE N4P和N3E流程平台。本周,西门子推出了进行电气设计SaaS工具,称为资本依勒克拉X和说Teamcenter PLM产品现在可以在谷歌云。
节奏说芯片支持台积电的N16RF流和流程设计工具设计参考。其完整性3 d-ic平台实现台积电3 dfabric发行认证。此外,它发达节点到节点的设计定制/模拟集成电路块的迁移流动,并表示其数字和自定义/模拟电路设计流被证明为最新的台积电N4P和N3E过程支持的新设计规则手册和FINFLEX技术。节奏也宣布它加入了新的英特尔铸造服务美国军事,航空航天和政府联盟”支持共同的客户与国内开发和交付的SoC (SoC)的设计。”
Synopsys对此,有限元分析软件,Keysight说他们新的毫米波射频设计流程对台积电可用16 nm finFET紧凑的技术。设计流程的目的是为了解决性能和电力需求的5 g / 6 g出类拔萃。Ansys也说Redhawk-SC和Redhawk-SC电热多重物理量电源完整性和3 d-ic热完整产品认证与台积电3 dblox标准使用。最后,Ansys说一项多年的合约,日本村田公司基于公司的现有关系,允许日本村田公司利用Ansys电子系统设计工具来开发高频设备和通信模块。
Synopsys对此宣布它的数字和定制设计流在台积电N3E认证技术,而流动以及发现和接口IP组合实现多个tapeouts成功。此外,该公司说EDA和IP解决方案2 d / 3 d multi-die 2.5 d /系统现在可用于台积电最先进的N7,它们和N3过程技术。
创建bug设计在技术上是可行的,但是这样做可能不值得的时间和成本。阅读更多在这里。
Rambus发布一个新的接口子系统高性能数据中心和AI出类拔萃。PCI Express 6.0接口子系统由PHY和控制器IP。斯科特•霍顿接口IP总经理Rambus说,“快速发展的人工智能/毫升和数据密集型工作负载是推动数据中心架构继续进化的需要更高水平的性能。”
Hyperscalers和汽车OEM变得无生产线IDMs。垂直整合的趋势是扰乱行业周期的定制和标准化。阅读更多在这里。
瑞萨报道其第三季度的财务业绩。该公司赢得了3871亿日圆截至9月30日的三个月,相当于约26.5亿美元。这是一个与去年同期相比增长了49.8%。
节奏说它在第三季获利9.03亿美元,同比增加20.2%在去年同一季度7.51亿美元收入。“代际行业趋势正在推动半导体和系统持续投资的公司,和我们的广泛的、分化组合位置非常好,帮助我们的客户加快他们的下一代创新,“说学历Devgan,节奏的总裁兼首席执行官。
11月3日摩尔多的未来——Chiplets,先进的包装,等等——半西北太平洋论坛,或在俄勒冈州比弗顿的在线和现场
11月10日,汽车技术天,底特律,密西西比
11月14日至17日,超级计算SC22、达拉斯、TX
11月15 - 18日,半导体欧罗巴德国慕尼黑(与其他电子乐)
11月21 - 22日举行,CadenceLive欧洲2022德国慕尼黑,
11月29 - 30日,Synopsys对此记忆技术研讨会、虚拟
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