其他公司进入智能手机市场促进电子组件制造商的订单。
智能手机上的电子元件和半导体的影响越来越大。10月日本经济新闻报道,在第三季度订单的总价值收到六个主要电子元件创下纪录。同样,在台湾,海外订单9月增加到384亿美元,这是一个2%的增长与去年的同期相比,据报纸一样。
订单的价值由日本村田制作所收到的第三季度是2300亿日元,与2012年同期相比增长29%。日东电工记录增加6%约1100亿日圆。TDK记录2200亿日元的上涨2%。和祺血清近2100亿日圆的销量增长了6%,日经指数。增加的原因吗?市场正在扩大。它不再仅仅是三星和苹果。客户现在包括在中国华为技术、中兴通讯,等等。(见有关的故事)。
当前战斗智能手机制造商开展涉及电池寿命。有解决方案,使电池持续时间更长,比如电池雕刻出一个更大的空间和降低功耗的半导体产品和显示。当日经电子拆卸iPhone 5和5 c,它发现身体内的主要电路板的面积已经减少了6%至10%,而电池容量增加8%,据日经Sangyo。此外,还有许多常见组件是用于iPhone 5 s和5 c。
日本村田公司和太阳诱电0201组件CEATEC-called 0201因为他们测量约0.2毫米x 0.1 mm端远小于先前的0402组件。更小的组件,包括电容器、电阻器等项目,吸引了很多的关注。日本村田公司和太阳诱电使电容器,TDK,鞭打使线圈。日本村田公司设计和制造收发器模块,使前端模块使用看到过滤器清晰可见。
订单收到台湾的价值是最高的三年,与智能手机大驱动力。总订单收到信息和通信产品,如智能手机和平板电脑,达到110.5亿美元,同比增长16.2%的前一年。任何一个月,也树立了一个记录。iPhone由Honhai精密机械行业现在是一个反复出现的顺序,和半导体的订单也越来越多。
市场下行螺旋的个人电脑也反映在AMD和英特尔的性能。日经Sangyo报道,AMD公布第三季度利润为4800万美元,扭转的顶点,五个季度前开始。在第三季度收入为14.6亿美元,比前一年增长了15%。AMD cpu正在努力从个人计算机、嵌入式系统和图形核心集成apu(应用程序处理器单元)和微软和索尼电脑游戏机。与此同时,英特尔是把工作重心转向高端服务器,销量上升了12%。云计算数据中心的扩张是一个巨大的市场,为数据处理和存储为20%增长40%。
AMD和英特尔还在嵌入式系统使用x86架构以外的个人电脑。此外,AMD公司正计划在64位嵌入式CPU基于ARM的处理器架构。
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