周评:制造、测试


芯片制造商,oem联电计划建造一个新工厂在新加坡现有300 mm晶圆厂。新工厂,叫Fab12i P3,将根据联华电子制造晶片的22纳米/ 28 nm流程。这个项目的计划投资将达到50亿美元。第一阶段新建的工厂将有一个月生产能力30000晶圆生产预计将在2024年底开始。账户fo……»阅读更多

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