周评:制造、测试


芯片制造商,oem联电计划建造一个新工厂在新加坡现有300 mm晶圆厂。新工厂,叫Fab12i P3,将根据联华电子制造晶片的22纳米/ 28 nm流程。这个项目的计划投资将达到50亿美元。第一阶段新建的工厂将有一个月生产能力30000晶圆生产预计将在2024年底开始。账户fo……»阅读更多

周评:制造、测试


芯片制造商台积电发布当季好坏参半的结果,虽然总体上是积极的消息。铸造巨头上调资本支出计划。“我们第二季度业务顺序持平,持续5 g基础设施部署和HPC-related产品发布抵消其他平台上的弱点,”温德尔·黄说,副总裁和首席财务官在台积电。“进入第三问…»阅读更多

周评:制造、测试


材料受到了重大挫折,美国努力开发稀土。美国正试图开发自己的稀土供应,希望减少对中国的依赖。中国几乎控制着全球90%的稀土,用于磁铁和各种电子系统。今年4月,美国国防部(DoD)授予两位美国的公司,林恩……»阅读更多

稀土战役开始


稀土在新闻。美国正在增加其开发和源稀土元素(REE)来减少对中国的依赖。但这可能太晚,美国地壳中发现,稀土至关重要元素用于汽车、消费电子、计算机、通信、清洁能源和国防系统....»阅读更多

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