周评:制造、测试


芯片制造商,oem联电计划建造一个新工厂在新加坡现有300 mm晶圆厂。新工厂,叫Fab12i P3,将根据联华电子制造晶片的22纳米/ 28 nm流程。这个项目的计划投资将达到50亿美元。第一阶段新建的工厂将有一个月生产能力30000晶圆生产预计将在2024年底开始。账户fo……»阅读更多

制造业:9月2日


看着空间尘埃第一分析空间尘埃,收集到一个特殊的收集器上美国航空航天管理局的“星尘”号传回地球的使命和研究,2006年是比之前认为的更复杂的组成和结构。研究人员检查了灰尘使用同步光源从三组——美国能源部的阿贡国家实验室,劳伦斯伯克利……»阅读更多

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