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一周回顾:制造,测试
马克LaPedus
(所有的帖子)
Mark LaPedus是《半导体工程》的执行编辑。
作者最新文章
一周回顾:制造,测试
通过
马克LaPedus
- 2022年2月18日-评论:0
芯片制造商英特尔宣布了一项最终协议,以约54亿美元的价格收购专业代工供应商Tower。通过收购塔,英特尔扩大了其在代工业务上的努力,并引起了竞争对手的注意。通过Tower,英特尔获得了成熟的工艺以及专业技术,如模拟、CMOS图像传感器、MEMS、电源管理和RF. ...
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技术进步,线材粘结剂的短缺
通过
马克LaPedus
- 2022年2月17日-评论
IC封装需求的激增导致线材键合器的交货时间变长,而全球四分之三的封装都是由线材键合器组装的。随着先进封装技术的崛起,线材粘合市场去年翻了一番。线键合是一种较老的技术,通常不为人知。尽管如此,包装公司有许多这些关键工具,可以帮助组装许多-但没有…
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硅基动力semi面临挑战
通过
马克LaPedus
- 2022年2月17日-评论:0
功率半导体供应商继续基于传统硅技术开发和运输器件,但硅已接近极限,并面临来自GaN和SiC等技术的日益激烈的竞争。作为回应,该行业正在寻找扩展传统硅基电力设备的方法。芯片制造商正在努力提高性能,延长技术寿命,至少在这个领域是这样。
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新一代掩模的未解决问题
通过
马克LaPedus
- 2022年2月17日-评论:0
专家会议:半导体工程公司坐下来讨论光学和EUV掩模问题,以及掩模业务面临的挑战,DNP研究员Naoya Hayashi;Peter Buck,西门子数字工业软件MPC和掩模缺陷管理总监;Hoya技术战略高级总监Bryan Kasprowicz;以及D2S首席执行官藤村昭。f…
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生产时间:2月15日
通过
马克LaPedus
- 2022年2月15日-评论:0
美国麻省理工学院开发了一种新材料,它比钢更坚固,但像塑料一样轻。这种新材料可以大量生产,其中包括一种二维聚合物,它可以自我组装成薄片。这种材料的杨氏模量——或一种衡量材料变形所需要的力的方法——在4到6倍之间。
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一周回顾:制造,测试
通过
马克LaPedus
- 2022年2月11日-评论:0
Lam Research推出了一套新的选择性蚀刻产品,用于开发下一代技术,如栅极全能(GAA)晶体管。在晶圆厂,选择性蚀刻技术可以帮助芯片制造商处理复杂结构。这些蚀刻工具提供选择性和精密蚀刻,而不修改或造成其他关键材料层的损坏。由三个新…
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生产时间:2月7日
通过
马克LaPedus
- 2022年2月7日-评论:0
橡树岭国家实验室设计了一种新工具,旨在加速能量密集固态电池的发展。该工具被称为固态电池性能分析仪和计算器(SolidPAC),使研究人员能够评估电池设计和电池组件选择对固态电池的影响。它可以用来……
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一周回顾:制造,测试
通过
马克LaPedus
- 2022年2月4日-评论:2
魁北克省政府政策政府和IBM宣布了一项新的合作伙伴关系,将魁北克省建立为量子计算、人工智能、半导体和高性能计算发展的技术中心。这两个实体组成了魁北克- ibm发现加速器。新的技术中心旨在专注于开发新项目、合作和技能…
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生产时间:2月1日
通过
马克LaPedus
- 2022年2月1日-评论:0
在帮助半导体制造供应链提供安全的重要一步中,SEMI发布了首个晶圆厂设备网络安全规范和标准。一段时间以来,半导体行业一直在为晶圆厂设备开发新的网络安全标准,以保护系统免受潜在的网络攻击、病毒和IP…
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新一代3D芯片/封装竞赛开始
通过
马克LaPedus
- 2022年1月31日-意见:5
第一波芯片正在使用一种称为混合键合的技术冲击市场,为基于3d的芯片产品和先进封装的新竞争时代奠定了基础。AMD是第一家推出使用铜混合键合芯片的供应商,这是一种先进的芯片堆叠技术,可实现下一代类似3d的设备和封装。混合键合堆栈和连接芯片使用…
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