中文 英语

半导体产品生命周期管理


产品生命周期管理(PLM)和半导体行业一直是分开的,但压力正在增长,以整合它们。汽车,IIOT,医疗等行业认为,作为管理业务许多方面的唯一方法,就像它所说,半导体是该方法的一个大黑匣子。技术空间是由顶部和自下而上的混合的驱动......»阅读更多

先进包装将设计重点转移到系统层面


先进封装的发展势头正在将设计从以模具为中心的焦点转向具有多个模具的集成系统,但它也在消耗一些EDA工具和方法,并在不存在的领域产生差距。这些变化正在意想不到的领域引起混乱。对一些芯片公司来说,这导致了ASIC设计人员招聘的放缓和新工作岗位的增加……»阅读更多

AI调试过程中的漏洞


当一个人工智能算法被部署到现场并给出一个意想不到的结果时,通常不清楚这个结果是否正确。那么发生了什么?是错了吗?如果是,是什么导致了错误?这些通常不是简单的问题。此外,与所有验证问题一样,找到根本原因的唯一方法是将问题分解为可管理的部分。semico……»阅读更多

芯片短缺的视线结束?


目前半导体和集成电路封装短缺的浪潮预计将持续到2022年,但也有迹象表明,供应可能最终会赶上需求。半导体和封装行业的生产能力、材料和设备也是如此。尽管如此,经过一段时间的短缺,在所有领域,目前的学派是芯片供应…»阅读更多

比赛制作更好的Qubits


Quantum Computing中的一个大挑战之一是持续足够长的额度,以便对它们进行有用的事情。经过几十年的研究,现在似乎是有形的进展。任何新的半导体技术的挑战都是通过一个或多个数量级的性能来提高性能,而不会丢失其他地区的半个世纪的进展。基于Silicon Quantu的Qubits ...»阅读更多

一个宽广的内部先进包装


JCET的首席技术官Choon Lee接受了《半导体工程》的采访,谈论了半导体市场、摩尔定律、芯片、扇形封装和制造问题。下面是那次讨论的摘要。SE:我们现在处在半导体周期的哪个阶段?李:如果你看一下2020年,半导体行业整体增长约为10% . ...»阅读更多

区域建筑在车辆安全中起着关键作用


汽车生态系统开始转向区域架构,使车辆功能较少依赖于底层硬件,并允许在处理的地方进行更大的灵活性。这种转变的影响既广泛则。对于汽车制造商来说,如果任何系统出现问题,它可能会导致硬件整合以及更多的故障选项。»阅读更多

AI / ML工作负载需要额外的安全性


对安全的需求遍及所有电子系统。但考虑到数据中心机器学习计算的增长,处理极其有价值的数据,一些公司特别关注安全处理这些数据。所有通常的数据中心安全解决方案都必须付诸实施,但还需要额外的努力来确保模型和数据集受到保护……»阅读更多

什么是xPU?


几乎每天都有一个关于新的处理器架构的公告,它给出了三个字母的缩写 - TPU,IPU,NPU。但是真的区分了它们?真的有很多独特的处理器架构,还是发生了其他事情?2018年,John L. Hennessy和David A. Patterson提供了题为“计算机架构的新黄金时代的图灵讲座”»阅读更多

在超低功耗设计中提高功率效率


电话和数据中心的数据通信更快,但许多应用程序不需要视频流或图像处理所需的连续,高数据速率通信。事实上,对于许多设备,设计更好的性能导致浪费的能量,并急剧减少电池电量之间的时间。对机器到机器(M2M)尤其如此......»阅读更多

←旧的文章
Baidu