中文 英语

类别:头条新闻

类别:物联网、安全与汽车

多模设计
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年12月21日-评论

事实证明，将多个模具或芯片集成到一个包中与将它们放在同一个模具上有很大的不同，在同一个模具上，所有的东西都是在同一个节点上使用相同的铸造工艺开发的。随着设计变得更加异构和分解，它们需要在系统上下文中建模、正确地规划、验证和调试，而不是作为单独的组件。Typi……»阅读更多

RISC-V推向主流
通过玛丽·c·巴卡和埃德·斯珀林- 2022年12月21日-意见:0

RISC-V内核开始出现在异构soc和封装中，从一次性的独立设计转向主流应用，从加速器和额外的处理内核到安全应用，它们都被用于各种应用。这些变化虽细微，但意义重大。他们指出，越来越多的人接受基于开源指令集的芯片或小芯片。»阅读更多

2022年必须适应广泛的变化
通过布莱恩•贝利- 2022年12月21日-意见:0

变化创造机会，但并不是每个公司都能迅速做出反应，充分利用这些机会。其他人可能反应太快，在他们正确理解其含义之前。在典型的一年之初，乐观情绪随处可见。任何积极的趋势都被认为是在继续，任何消极的趋势都被认为是在好转。通常在年末…»阅读更多

为外太空设计和保护芯片
通过玛丽·c·巴卡- 2022年12月19日-评论

在太空中使用的硬件的设计考虑远远超出了辐射硬化。这些设备必须在极端的温度变化下工作多年，并且在预计寿命内可能会被太空垃圾或漂浮在太空中的其他粒子撞击。太空中的可靠性增加了一套完全不同的设计考虑因素。例如，虽然任何人都不太可能……»阅读更多

铁电体:负电容的梦想
通过凯瑟琳德比郡- 2022年12月15日-意见:0

随着芯片制造商寻找维持驱动电流的新方法，铁电体正受到认真的重新审视。铁电材料可以提供非易失性存储器，在DRAM和闪存之间提供重要的功能间隙。事实上，用于存储器的铁电体和用于晶体管的2D通道是最近IEEE电子设备会议的两个亮点。Ferroelectri……»阅读更多

向小芯片进军
通过埃德·斯珀林和凯伦·海曼- 2022年12月15日-意见:0

在最先进的工艺节点上开发单片芯片的时代正在迅速缩短。几乎所有在设计前沿工作的人都在寻找使用离散异构组件的某种类型的高级封装。现在的挑战是如何将整个芯片行业转变为这种分散的模式。这需要时间，精力，以及大量的现实。»阅读更多

3D-IC可靠性随温度升高而降低
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年12月14日-意见:0

3D-IC设计的可靠性取决于工程团队控制热量的能力，热量会显著降低性能并加速电路老化。虽然至少从28nm开始，热就一直是半导体设计中的问题，但在3D封装中处理热问题更具挑战性，因为电迁移可能会在多个层面上扩散到多个芯片。“是…»阅读更多

变异性变得更有问题，更多样化
通过凯伦·海曼- 2022年12月12日-意见:0

随着晶体管密度的增加，无论是在平面芯片还是在异质高级封装中，工艺可变性都变得越来越成问题。在纯粹数字的基础上，还有更多的事情可能出错。“如果你有一个500亿个晶体管的芯片，那么就有50个地方可能发生十亿分之一的事件，”Synopsys研究员罗布·艾特肯(Rob Aitken)说。如果英特尔…»阅读更多

自适应控制的挑战
通过布莱恩•贝利- 2022年12月8日-评论:0

从历史上看，系统的性能和功耗是由设计时所能做的事情来控制的，但今天的芯片变得更具适应性。这已经成为尖端节点的必要条件，但也提供了许多额外的好处，代价是更大的复杂性和验证挑战。设计边际是性能和产量之间的权衡。C…»阅读更多

提高芯片效率、可靠性和适应性
通过埃德·斯珀林- 2022年12月8日-评论:0

弗劳恩霍夫集成电路研究所自适应系统部工程主任Peter Schneider与《半导体工程》杂志一起讨论了确保系统完整性和响应性的新模型和方法，以及如何在给定的功率预算和不同的速度下实现这一点。以下是那次谈话的节选。SE:你在哪里?»阅读更多

←老帖子

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2022 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu