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大型芯片公司之间的合作日益扩大


与会专家:半导体工程公司坐下来讨论了设备和工具供应商之间日益增长的合作需求,系统公司的影响和复杂性的增加,以及如何在控制成本的同时处理更多定制化的推动,ASML总裁兼CTO Martin van den Brink;Luc van den Hove, imec首席执行官;David Fried, computati的副总裁…»阅读更多

铁电记忆:中间地带


本系列的第一篇文章考虑了使用铁电体来改善逻辑晶体管的亚阈值摆动行为。铁电体在逻辑应用中的前景尚不确定,但铁电存储器具有明显的优势。两种最常见的商业记忆位于光谱的两端。DRAM速度很快,但需要恒定的功率来维持其信息…»阅读更多

先进包装中的未知和挑战


Promex Industries的首席执行官Dick Otte接受了《半导体工程》的采访,讨论了材料性能的未知因素、对键合的影响,以及为什么环境因素在复杂的异质封装中如此重要。以下是那次谈话的节选。SE:公司一直在设计异构芯片,以利用特定的应用或用例,但……»阅读更多

电动汽车架构为通信、连接而发展


电动汽车架构正在迅速发展,以适应多种形式的连接,包括车内通信、车对车通信以及车对基础设施通信。但到目前为止,汽车原始设备制造商还没有就获胜的技术或必要的标准达成共识——随着汽车变得越来越自动和越来越相互依存,所有这些都将是必要的。»阅读更多

选择正确的RISC-V核心


随着越来越多的公司对基于RISC-V ISA的设备感兴趣,以及越来越多的核心、加速器和基础设施组件(无论是商业形式还是开源形式)可用,最终用户面临着越来越困难的挑战,即确保他们做出最佳选择。每个用户可能会有一组需求和关注点,几乎等于…»阅读更多

设计和验证方法的分解


自半导体设计诞生以来一直存在的工具、方法和流程正在崩溃,但这一次,没有大量研究人员提出潜在的解决方案。这个行业要靠自己来制定这些想法,这将需要EDA公司、晶圆厂和设计师之间的大量合作,这在过去并不是他们的强项。它……»阅读更多

不断增长的系统复杂性促使更多的IP重用


第三方和内部IP的IP重用正在增长,但管理也变得更加复杂。使用的IP越来越多,需要集成的系统也越来越多,需要与其他IP结合,并在整个组织中进行跟踪。在某些情况下,这是一种经济需求。在其他情况下,设计是如此复杂,以至于工程团队需要专注于他们将在哪里进行……»阅读更多

双向充电的利弊


汽车原始设备制造商开始为电动汽车提供双向充电,允许电池在停电期间或任何需要的地方为家庭供电,并解决电网中的任何问题。但这项技术也可以缩短电池的寿命,并为更多的网络攻击敞开大门。双向充电背后的想法非常简单。电动汽车可以储存大量的电力,一个…»阅读更多

计量选择随着设备需求的变化而增加


半导体晶圆厂正在采取“全员参与”的方法来解决棘手的计量和良率管理挑战,结合工具、工艺和其他技术,因为芯片行业在前端向纳米片晶体管过渡,后端向异构集成过渡。光学和电子束工具正在扩展,而x射线检查正在增加。»阅读更多

芯片的内部


proteanTecs联合创始人兼首席执行官Shai Cohen接受了《半导体工程》杂志的采访,讨论了如何提高芯片和先进封装的可靠性和弹性。以下是那次谈话的节选。SE:几年前,没有人考虑芯片上的监控。是什么改变了?科恩:今天,很明显需要一个解决方案来优化性能……»阅读更多

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