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类别:soc中的IP和LP

类别:物联网、安全与汽车

在当今高速设计中确保信号和电源的完整性
通过Pavani Jella- 2022年12月8日-评论:0

尖端芯片设计从来都不是一件容易的事，但它正变得越来越难。通信系统的快速发展推动了数据传输速率的提高。随着人工智能(AI)应用的出现和对数据处理需求的增加，高质量的数据传输越来越重要。更快的数据速率和更复杂的协议正在加剧……»阅读更多

加速物联网设计:智能万物时代的低功耗设计
通过罗恩·洛曼- 2022年11月10日-评论:0

我们大多数人已经习惯了每天(如果不是每小时)与无处不在的技术生态系统互动。从健身追踪器、智能吸尘器、半自动汽车到每天早上叫醒我们的智能家居设备，不可否认，物联网(IoT)的繁荣已经扩散到我们生活的方方面面。在这个瞬间的核心，在我们的指尖连接…»阅读更多

迎接今天的挑战
通过Manoz Palaparthi- 2022年10月13日-评论:0

在半导体开发中，至少有一件事是肯定的:更大更复杂的设计给电子设计自动化(EDA)工具和方法带来了很大的压力。昨天的芯片是今天的IP块，整个电子设备机架都被打包到系统芯片(SoC)设备中。EDA工具必须不断发展，以跟上规模和复杂性的步伐，同时满足客户的需求。»阅读更多

什么是UCIe?
通过曼努埃尔·莫塔- 2022年9月13日-评论:0

半导体行业正在向多晶片系统进行重大战略转变。这种转变是由几个趋同的趋势推动的:单片SoC的尺寸对于可制造性来说变得太大了。一些SoC功能可能需要不同的工艺节点来实现最佳实现。对增强产品可扩展性和可组合性的渴望正在增加。»阅读更多

精确信号的局部布局提取和早期仿真
通过索尼卡普尔- 2022年8月11日-评论:0

对于EDA开发人员和用户来说，在部署先进技术以提高设计效率方面进行协作是一种有益的体验。这篇博客将描述与客户在减少模拟设计迭代次数的新技术上合作的经验。模拟设计要求工程师平衡需求1)快速进入市场2)交付高质量3)在低…»阅读更多

PCIe 6.0、NVMe和用于存储应用的新形式因子
通过加里Ruggles- 2022年7月19日-意见:0

PCIe 6.0实现通过嵌入式交换机或交换芯片实现可扩展和分层，允许一个根端口与多个端点(如存储设备、以太网卡和显示驱动程序)连接。虽然64GT/s的PCIe 6.0的引入有助于在延迟最小或没有增加的情况下增加存储应用程序的可用带宽，但缺乏一致性的问题…»阅读更多

将RFIC设计和验证带入现代时代
通过剑杨- 2022年6月9日-评论:0

几十年来，射频(RF)芯片和其他模拟/混合信号(AMS)集成电路(ic)的开发人员一直使用传统技术进行设计和验证。大多数RFIC设计人员继续手工制作有源和无源器件，手动放置和布线电路，并依赖于培养实验室来验证他们的前硅SPICE模拟。人们常说……»阅读更多

满足112基于SerDes的系统设计挑战
通过Madhumita Sanyal- 2022年5月12日-意见:0

对更高带宽网络设备以及云和超大规模数据中心连接性的需求正在推动交换机技术从25Tb/s (tb)过渡到51Tb/s，并很快将过渡到100Tb/s。业界已经选择以太网来推动交换机市场，目前使用112G SerDes或PHY技术，未来使用224G SerDes。这篇文章描述了设计师如何克服……»阅读更多

如果这些芯片可以说话:路径裕度监视器的可操作见解
通过灰帕特尔- 2022年4月14日-意见:0

目前电子行业最重要的趋势之一是收集和分析大数据，以在成本、功耗、性能和可靠性方面获得收益。这在芯片开发流程中变得越来越普遍。例如，从模拟回归中获得的数据可以帮助调试和达到覆盖目标。机器学习(ML)使用多次通过实现的结果(lo…»阅读更多

加速电路仿真10倍与gpu
通过Samad帕尔克- 2022年3月10日-意见:0

半导体设计和验证的许多方面都有不断增长的“速度需求”，这已经超过了在cpu上运行所带来的性能改进。电子设计自动化(EDA)公司通过创建更智能的软件算法来改善仿真时间，有时以牺牲放松为代价……»阅读更多

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