中文 英语

类别:头条新闻

类别:物联网、安全与汽车

3D-IC可靠性随温度升高而降低
通过安Mutschler- 2022年12月14日-意见:0

3D-IC设计的可靠性取决于工程团队控制热量的能力，热量会显著降低性能并加速电路老化。虽然至少从28nm开始，热就一直是半导体设计中的问题，但在3D封装中处理热问题更具挑战性，因为电迁移可能会在多个层面上扩散到多个芯片。“是…»阅读更多

变异性变得更有问题，更多样化
通过凯伦·海曼- 2022年12月12日-意见:0

随着晶体管密度的增加，无论是在平面芯片还是在异质高级封装中，工艺可变性都变得越来越成问题。在纯粹数字的基础上，还有更多的事情可能出错。“如果你有一个500亿个晶体管的芯片，那么就有50个地方可能发生十亿分之一的事件，”Synopsys研究员罗布·艾特肯(Rob Aitken)说。如果英特尔…»阅读更多

自适应控制的挑战
通过布莱恩•贝利- 2022年12月8日-评论:0

从历史上看，系统的性能和功耗是由设计时所能做的事情来控制的，但今天的芯片变得更具适应性。这已经成为尖端节点的必要条件，但也提供了许多额外的好处，代价是更大的复杂性和验证挑战。设计边际是性能和产量之间的权衡。C…»阅读更多

提高芯片效率、可靠性和适应性
通过埃德·斯珀林- 2022年12月8日-评论:0

弗劳恩霍夫集成电路研究所自适应系统部工程主任Peter Schneider与《半导体工程》杂志一起讨论了确保系统完整性和响应性的新模型和方法，以及如何在给定的功率预算和不同的速度下实现这一点。以下是那次谈话的节选。SE:你在哪里?»阅读更多

启动资金:2022年11月
通过杰西·艾伦- 2022年12月7日-评论:0

11月是大轮融资的月份，有10家公司获得了至少1亿美元的投资。其中一家初创公司为数据中心提供连接解决方案，并支持在CXL标准的最新更新中使用内存池功能。本月，两家量子计算机初创公司加入了1亿美元以上的俱乐部——其中一家使用非常冷的原子，不仅可以处理q…»阅读更多

芯片功率分布建模在7nm以下变得至关重要
通过安Mutschler- 2022年11月16日-评论:0

在每个新节点和3d - ic中，对soc中的功率分布建模变得越来越重要，其中涉及功率的容差要严格得多，任何错误都可能导致功能故障。在成熟的节点上，有更多的金属，电力问题仍然很少。但在高级节点上，芯片以更高的频率运行，仍然消耗相同或更大的功率……»阅读更多

更认真地对待权力
通过布莱恩•贝利- 2022年11月10日-评论:0

越来越多的电子系统正受到热问题的限制，解决这些问题的唯一方法是将能源消耗提高到主要设计问题，而不是最后一刻的优化技术。任何系统的优化都涉及到静态和动态技术的复杂平衡。目标是在小范围内实现最大的功能和性能。»阅读更多

解决复杂芯片中的热耦合问题
通过安Mutschler- 2022年11月10日-评论:0

芯片和封装复杂性的上升导致热耦合器的比例增加，这可能会降低性能，缩短芯片的寿命，并影响芯片和系统的整体可靠性。热耦合本质上是两个设备之间的连接，如芯片和封装，或晶体管和衬底，其中热量从一个传递到另一个。如果不是……»阅读更多

先进芯片设计中的功率和热量平衡
通过凯伦·海曼- 2022年11月10日-评论

电力和热量的使用是别人的问题。现在情况已经不同了，随着越来越多的设计迁移到更先进的工艺节点和不同类型的先进封装，问题正在蔓延。这种转变有很多原因。首先，导线直径变小，介质变薄，衬底变薄。电线的结垢需要更多的能量来驱动。»阅读更多

启动资金:2022年10月
通过杰西·艾伦- 2022年11月2日-评论

2022年10月，投资者向113家初创公司投入了35亿美元，尤其是新的电池技术、人工智能硬件和更快的内存访问。电池技术主导了10月份的融资，这要归功于美国能源部和四轮超过2亿美元的融资。美国能源部授予了大量赠款，帮助20家公司(包括6家初创公司)制造电池材料……»阅读更多

←老帖子

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu