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数据管理的发展


《半导体工程》与Ansys的业务发展主管Jerome Toublanc坐下来讨论数据管理的挑战;Kam Kittrell (Cadence Digital & Signoff Group产品管理副总裁);Cliosoft营销副总裁Simon Rance;英飞凌科技(Infineon Technologies)软件和生态系统副总裁Rob Conant;还有迈克尔·蒙西,高级主管……»阅读更多

7/5nm工艺的性能和功耗权衡


Semiconductor Engineering坐下来与Moortec的CTO Oliver King讨论电源优化;João Geada, Ansys首席技术专家;Synopsys高级工程副总裁Dino Toffolon;布赖恩·鲍耶(Bryan Bowyer),西门子(Siemens)旗下Mentor公司的工程总监;Arm物理设计集团高级营销总监Kiran Burli;Kam Kittrell,高级产品管理集团d…»阅读更多

自定义设计,自定义问题


Semiconductor Engineering坐下来与Moortec的CTO Oliver King讨论电源优化;João Geada, Ansys首席技术专家;Synopsys高级工程副总裁Dino Toffolon;布赖恩·鲍耶(Bryan Bowyer),西门子(Siemens)旗下Mentor公司的工程总监;Arm物理设计集团高级营销总监Kiran Burli;Kam Kittrell,高级产品管理集团d…»阅读更多

7/5/3nm工艺的功率和性能优化


Semiconductor Engineering坐下来与Moortec的CTO Oliver King讨论电源优化;João Geada, Ansys首席技术专家;Synopsys高级工程副总裁Dino Toffolon;布赖恩·鲍耶(Bryan Bowyer),西门子(Siemens)旗下Mentor公司的工程总监;Arm物理设计集团高级营销总监Kiran Burli;Kam Kittrell,高级产品管理集团d…»阅读更多

解决芯片设计中的痛点


《半导体工程》与ANSYS半导体业务部总经理兼副总裁John Lee一起讨论了多物理场和新市场应用对芯片设计的影响;Xilinx杰出工程师Simon Burke,麻省理工学院电气工程和计算机科学教授Duane Boning;英飞凌EDA/IP联盟总监Thomas Harms。foll什么……»阅读更多

为什么DRAM不会消失


《半导体工程》杂志与Rambus的产品管理高级总监Frank Ferro坐下来讨论DRAM的未来;Marc Greenberg (Cadence产品营销集团总监);Synopsys DDR PHYs高级产品营销经理Graham Allan;三星电子存储器营销高级经理Tien Shiah等。以下是那次谈话的节选。部分……»阅读更多

DRAM的权衡:速度Vs.能量


《半导体工程》杂志坐下来与Rambus产品管理高级总监Frank Ferro讨论了新的DRAM选择和考虑因素;Marc Greenberg (Cadence产品营销集团总监);Synopsys DDR PHYs高级产品营销经理Graham Allan;三星电子存储器营销高级经理Tien Shiah等。以下是本文的摘录。»阅读更多

HBM2 Vs. GDDR6: DRAM中的权衡


《半导体工程》杂志坐下来与Rambus产品管理高级总监Frank Ferro讨论了新的DRAM选择和考虑因素;Marc Greenberg (Cadence产品营销集团总监);Synopsys DDR PHYs高级产品营销经理Graham Allan;三星电子存储器营销高级经理Tien Shiah等。以下是本文的摘录。»阅读更多

为5G和尖端技术做规划


《半导体工程》杂志与英特尔技术和制造集团副总裁Rahul Goyal坐下来讨论5G和边缘计算;ANSYS半导体事业部副总裁兼总经理John Lee;Arm的研发人员Rob Aitken;以及台积电知识产权组合营销总监Lluis Paris。以下是那次谈话的节选。第一部分我…»阅读更多

工艺变化与老化


《半导体工程》杂志与ANSYS半导体业务部门首席技术专家João Geada坐下来讨论设计可靠性和电路老化问题;Hany Elhak, Cadence定制IC和PCB组的产品管理总监,模拟和表征;弗劳恩霍夫EAS高级物理验证的Christoph Sohrmann;以及M公司销售副总裁纳西尔·汗……»阅读更多

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