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安迪Heinig

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Andy Heinig是弗劳恩霍夫集成电路研究所工程与自适应系统分部高级系统集成小组负责人和高效电子学部门负责人。

作者最新文章

Edge AI和Chiplets
通过安迪Heinig- 2022年12月8日-评论:0

在不久的将来，更多的边缘人工智能(AI)解决方案将进入我们的生活。在语音输入和摄像头数据分析领域的私人应用领域尤其如此，这将成为成熟的应用。这些应用领域需要强大的AI硬件来处理相应的不断积累的数据量……»阅读更多

Chiplets:当前状态
通过安迪Heinig- 2022年5月12日-意见:0

最近几周，在小芯片领域出现了一些有趣的进展。越来越多的基于芯片的产品已经投入市场，特别是在处理器领域。例如，苹果和AMD现在已经在市场上推出了带有芯片的处理器，并且正在大量生产。一方面，这意味着已经建立了足够的生产能力。»阅读更多

芯片:芯片短缺的解决方案
通过安迪Heinig- 2021年5月13日-意见

这些天，几乎每天都有关于芯片短缺的新报道。目前，这个问题主要影响汽车制造商，如奥迪，福特等。但其他系统制造商，如机械制造行业，也面临着这一挑战。就连游戏机等批量生产产品的制造商也报告了同样的问题。问题是……»阅读更多

量子通信电子学
通过安迪Heinig- 2020年11月12日-评论

到目前为止，我们的安全数字通信是在基于密钥的加密原则上运行的。这包括生成一个适当长度的密钥，然后用于加密数据。因为分配密钥很困难，所以密钥被重用，而不是定期生成新的密钥。经常使用密钥会使加密过程容易受到数学方法的攻击。»阅读更多

边缘AI的包装和包装设计
通过安迪Heinig- 2020年3月12日-评论:0

未来几年，工业应用将从机器直接获取更多数据。为了正确地处理数据的增加，必须在机器上已经准备好数据。可以处理单个传感器的数据，或者在所谓的“边缘”处进行初始数据合并。来自人工智能领域的算法和方法日益受到重视。»阅读更多

用小纸片开车
通过安迪Heinig- 2019年9月24日-评论:0

第一批可以在高速公路上自动驾驶的高级车辆已经上市，或将在未来几年推向市场。选择在高速公路上行驶作为第一个应用程序，是因为车辆前面、旁边和后面必须考虑的物体的数量是可管理的。这意味着需要…»阅读更多

硬IP与芯片封装的交互
通过安迪Heinig- 2018年11月8日-评论:0

当前和未来客户特定的电路开发需要越来越多的不同接口，例如内存(DDR3, DDR4, LPDDR3, LPDDR4等)，无线电接口(蓝牙，NBIoT等)或高速LVDS/SERDES接口(DisplayPort，以太网，USB等)。对于客户特定的电路项目，这些组件经常作为硬IP来购买，因为开发人员需要使用硬IP。»阅读更多

为什么使用装配设计工具包和装配设计流程?
通过安迪Heinig- 2018年2月8日-评论:0

许多年前，电子系统的封装只是为了保护电路不受机械应力的影响，并实现从电路上连接的近距离到封装上的大间距的简单扇出。当时，也只有几种不同的包装类型，都是简单的设计。然而，这些年来，对包装的要求已经……»阅读更多

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