中文 英语

类别:低功耗高性能

类别:物联网、安全与汽车

在边缘选择正确的内存
通过埃德·斯珀林- 2023年1月9日-意见:0

随着汽车和手机传感器产生的数据量持续增长，更多的数据需要在本地处理。将数据全部发送到云端需要花费太多时间和精力。但是为特定的应用程序选择合适的内存需要一系列的权衡，包括成本、带宽、功率，这些都可能因设备、应用程序甚至数据本身而有很大差异。弗兰克拿来…»阅读更多

研究报告:1月9日
通过杰西·艾伦- 2023年1月9日-意见:0

来自宾夕法尼亚州立大学、休斯顿大学、普渡大学和德克萨斯心脏研究所的研究人员开发了一种新方法，使柔软、可拉伸的晶体管更容易制造，成本更低。横向相分离诱导微网格(LPSM)工艺包括将半导体和弹性体混合，并在液体混合物前进行旋转涂层。»阅读更多

研究报告:1月3日
通过杰西·艾伦- 2023年1月3日-意见:0

北卡罗来纳州立大学的研究人员展示了一种直接将电子电路打印到曲面和波纹表面的新技术。他们已经利用这项技术制造出了“智能”隐形眼镜、压敏乳胶手套和透明电极的原型。“现有的公关技术有很多……»阅读更多

面对日益增长的芯片设计复杂性
通过凯利Damalou- 2022年12月19日-评论:0

半导体行业继续面临难以置信的压力，以更低的功率需求在更小的区域内提供更高水平的性能。从用于5G移动设备和网络基础设施的高性能片上系统，到实现自动驾驶汽车和工业物联网的射频收发器，今天的应用要求更低的配置，pai…»阅读更多

3D-IC可靠性随温度升高而降低
通过安Mutschler- 2022年12月14日-意见:0

3D-IC设计的可靠性取决于工程团队控制热量的能力，热量会显著降低性能并加速电路老化。虽然至少从28nm开始，热就一直是半导体设计中的问题，但在3D封装中处理热问题更具挑战性，因为电迁移可能会在多个层面上扩散到多个芯片。“是…»阅读更多

研究报告:12月13日
通过杰西·艾伦- 2022年12月13日-意见:0

加州理工学院(Caltech)和南安普顿大学(University of Southampton)的工程师为数据中心的高速通信集成了电子和光子芯片。“美国有2700多个数据中心，全球有8000多个数据中心，服务器塔相互堆叠，以管理成千上万兆兆字节的数据进出负载。»阅读更多

变异性变得更有问题，更多样化
通过凯伦·海曼- 2022年12月12日-意见:0

随着晶体管密度的增加，无论是在平面芯片还是在异质高级封装中，工艺可变性都变得越来越成问题。在纯粹数字的基础上，还有更多的事情可能出错。“如果你有一个500亿个晶体管的芯片，那么就有50个地方可能发生十亿分之一的事件，”Synopsys研究员罗布·艾特肯(Rob Aitken)说。如果英特尔…»阅读更多

准备，设置，开始:用3D-IC超越摩尔定律
通过托尼Mastroianni- 2022年12月8日-评论:0

由Anthony Mastroianni和Gordon Allan设计，西门子EDA 3D ic是异构先进封装技术到第三维度的一个令人兴奋和有前途的扩展。虽然还远未成为主流，但3D IC的时代即将到来，因为芯片标准化的努力和支持工具的发展开始使3D IC对更多的玩家(无论大小)和产品都是可行的和有利可图的。»阅读更多

Edge AI和Chiplets
通过安迪Heinig- 2022年12月8日-评论:0

在不久的将来，更多的边缘人工智能(AI)解决方案将进入我们的生活。在语音输入和摄像头数据分析领域的私人应用领域尤其如此，这将成为成熟的应用。这些应用领域需要强大的AI硬件来处理相应的不断积累的数据量……»阅读更多

高级节点IC应力影响可靠性
通过安Mutschler- 2022年12月8日-评论

热诱导应力现在是晶体管故障的主要原因之一，随着越来越多不同种类的芯片和材料被封装在一起用于安全和关键任务应用，它正成为芯片制造商的首要关注焦点。造成压力的原因有很多。在异质封装中，它可能源于由不同材料组成的多个组件。“这些药物……»阅读更多

←老帖子

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu