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类别:二者之优:LP和惠普

类别:物联网、安全与汽车

准备，设置，开始:用3D-IC超越摩尔定律
通过托尼Mastroianni- 2022年12月8日-评论:0

由Anthony Mastroianni和Gordon Allan设计，西门子EDA 3D ic是异构先进封装技术到第三维度的一个令人兴奋和有前途的扩展。虽然还远未成为主流，但3D IC的时代即将到来，因为芯片标准化的努力和支持工具的发展开始使3D IC对更多的玩家(无论大小)和产品都是可行的和有利可图的。»阅读更多

你是否注意到你的ESD设计窗口?
通过Derong严- 2022年11月10日-评论:0

由于晶体管尺寸和氧化层厚度的不断缩小，集成电路(IC)芯片设计中的静电放电(ESD)问题在先进的半导体工艺节点上变得更加关键。有许多ESD设计规则和流程，设计人员检查常见的ESD问题，如拓扑检查是否存在ESD保护器件，电流密度(CD)检查…»阅读更多

最小化EM/IR对IC设计可靠性和性能的影响
通过乔尔Mercier- 2022年9月13日-评论:0

随着技术和代工工艺节点的不断进步，集成电路(ic)的设计和验证变得越来越困难。在5nm及以下节点，随着行业从鳍级场效应晶体管(finFET)转向栅级全能场效应晶体管(GAAFET)技术，挑战变得更加明显。有许多问题……»阅读更多

云就绪电路仿真加速SoC验证
通过Nebabie Kebebew- 2022年8月15日-评论:0

在大数据爆炸和应用扩展的驱动下，芯片设计的复杂性正在增加。高性能计算(HPC)、物联网(IoT)、汽车、5G移动和通信等应用，加上先进的工艺技术节点，需要运行大量的电路模拟，以确保电路…»阅读更多

在IC验证的生产就绪工程解决方案中使用ML方法
通过WeiLii谭- 2022年8月2日-评论:0

半导体设计继续推动性能、功能和效率的极限，同时其应用范围扩展到高性能计算、汽车解决方案和物联网设备。半导体设计的设计复杂性、规模和关键任务操作的增加意味着IC验证策略必须演变以覆盖扩展…»阅读更多

以仿真为中心的SoC设计功率分析
通过Lauro Rizzatti- 2022年6月9日-评论:0

验证专家Lauro Rizzatti最近采访了西门子EDA可扩展验证解决方案部门(SVSD)的高级营销总监Jean-Marie Brunet，讨论了精确功率估计和优化对片上系统(SoC)设计的重要性。关于前硅功率估计，当今半导体行业面临的问题是什么?问题是……»阅读更多

名字(空格)里有什么?优化SSD控制器性能与验证
通过Himani Kaushik- 2022年5月12日-意见:0

固态硬盘(ssd)已经成为当今和未来巨大的数据传输和存储需求的有前途的解决方案。ssd本身也在不断升级其关键组件，以提供更高的访问速度。NVMe规范的一个这样的组件是通过将非易失性内存(NVM)划分为通常所知的…»阅读更多

可靠的DRC电压文本注释意味着更快、更准确的DRC验证
通过Abdellah Bakhali- 2022年4月14日-意见:0

随着每个新工艺节点上设计密度的增加，电压域之间复杂相互作用的可能性显著增加，设计规则检查(DRC)中间距检查的复杂性也增加了。为了最大限度地减少这些类型的风险，许多简单的间距检查已经发展成为电压感知DRC (VA-DRC)检查，其中包含电压值以确定需求。»阅读更多

改变设计范式以提高验证效率
通过哈利福斯特- 2022年3月10日-意见:0

我们正处于核查危机之中，其表现是核查效率和效力之间的差距越来越大。这一危机不能仅通过改进核查方法和技术来解决。事实上，这需要我们在设计方法上进行哲学上的改变，强调bug预防。我们将这种根本的变化称为使用intent-fo…»阅读更多

上下文感知SPICE仿真提高了ESD分析的保真度
通过奈尔Natekar- 2022年2月10日-评论:0

静电放电(ESD)是集成电路(IC)设计的一个主要可靠性问题。由于IC设计的复杂性和晶体管数量的不断增长，ESD验证在高级节点上被证明是一个重大挑战。采用寄生提取和SPICE仿真的传统ESD验证方法在实际运行中无法提供仿真结果。»阅读更多

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