周回顾:半导体制造，测试

通过凯伦·海曼- 2023年1月6日-意见:0

据日经亚洲报道，台积电正与主要供应商就在德国德累斯顿建立其第一家欧洲工厂进行深入谈判。该公司在Fab 18举行了3nm量产和产能扩张仪式。台积电还在其亚利桑那州基地建设3nm产能，并于2023年第二季度在新竹科学园开设全球研发中心。»阅读更多

周回顾:半导体制造，测试

通过凯伦·海曼- 2022年12月22日-意见:0

SEMI、SEMI欧洲和欧盟委员会代表在与半导体行业利益相关者协商后，提出了克服欧洲微电子行业技能短缺的举措:发起行业形象运动，提高公众对技术如何塑造未来的认识，以及工人如何在半导体行业建立职业生涯。删除……»阅读更多

多波束掩模编写器是游戏规则的改变者

通过简•威利斯- 2022年12月22日-意见:0

eBeam Initiative在2022年第11次年度灯具调查中报告了对多光束掩模写入器的强劲采购预测，从而实现了EUV和曲线掩模的增长。在9月下旬与SPIE掩模技术会议同时举行的活动中，专家小组讨论了曲线掩模采用的剩余障碍。行业名人代表44家公司…»阅读更多

周回顾:半导体制造，测试

通过凯伦·海曼- 2022年12月16日-意见:0

根据SIA的数据，CHIPS法案为美国半导体生产带来了2000亿美元的私人投资，包括40个新的半导体生态系统项目。据路透社报道，中国正努力实现自给自足，计划投资超过1万亿元人民币(1430亿美元)来支持国内半导体生产。Arm说英国和美国不会批准许可证。»阅读更多

铜互连能走多远?

通过劳拉·彼得斯- 2022年12月15日-意见:0

随着领先的芯片制造商继续将finfet(很快还会是纳米片晶体管)的尺寸扩大到越来越小的间距，使用铜作为衬里和阻挡金属的最小金属线最终将变得站不住脚。接下来会发生什么，什么时候发生，还有待决定。目前正在探索多种选择，每一种都有自己的一套权衡。自从IBM将计算机引入这个行业…»阅读更多

铁电体:负电容的梦想

通过凯瑟琳德比郡- 2022年12月15日-意见:0

随着芯片制造商寻找维持驱动电流的新方法，铁电体正受到认真的重新审视。铁电材料可以提供非易失性存储器，在DRAM和闪存之间提供重要的功能间隙。事实上，用于存储器的铁电体和用于晶体管的2D通道是最近IEEE电子设备会议的两个亮点。Ferroelectri……»阅读更多

3D传感包解决方案

通过Chiung李- 2022年12月15日-意见:0

作者:Chiung Lee, Weilung Lu和Adrian Arcedera 3D传感技术正在迅速被各种不断增长的市场所采用。终端产品应用包括智能手机、平板电脑、增强/虚拟现实产品、机器人吸尘器、工业检测机和汽车。如图1所示，Yole Développement预计3D成像和传感市场将从…»阅读更多