标签:沛富衬底

分析模式由面板变形和失真的解决它通过使用非常大的接触高分辨率的光刻技术领域
通过上的创新10月- 11,2022 -评论:0

异构集成日益增长的需求是由5 g市场。这包括智能手机、数据中心、服务器、高性能计算(HPC)、人工智能(AI)和物联网(物联网)应用程序。下一代包装技术要求更严格的叠加,以适应更大的包装尺寸与大尺寸灵活面板上小模数芯片互联…»阅读更多

将缺陷消灭在萌芽状态
通过梅尔文·李4月- 12,2022 -评论:0

随着技术的节点收缩,最终用户在设计系统中每个芯片元素是针对一个特定的技术和制造节点。而设计芯片的功能来解决特定的技术节点优化芯片的性能,功能,性能是有代价的:需要额外的芯片设计,开发,加工,总成…»阅读更多

解决沛富衬底短缺与在线监测
通过韦斯利周- 08年3月,2022 -评论:0

味之素累积电影(沛富)衬底以来,芯片制造的关键组成部分介绍千禧年之前不久。基质与味之素累积电影-绝缘体为复杂电路设计中发现个人电脑、路由器、基站、和服务器。展望未来,沛富衬底市场将继续增长,收入了…»阅读更多

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