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包装变得越来越具有挑战性的和昂贵的。原因是衬底是否短缺或包本身的复杂性不断增加,外包半导体装配和测试(OSAT)房子要花更多的钱,更多的时间和更多的资源在组装和测试。因此,OSATs今天面临的一个更重要的挑战是死,通过测试总经理…»阅读更多

将缺陷消灭在萌芽状态


随着技术的节点收缩,最终用户在设计系统中每个芯片元素是针对一个特定的技术和制造节点。而设计芯片的功能来解决特定的技术节点优化芯片的性能,功能,性能是有代价的:需要额外的芯片设计,开发,加工,总成…»阅读更多

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