集成电路包装插图,从2 d到3 d


在五个字或少你能描述什么是半导体吗?也许有人会说一个电脑芯片,其他人可能说他们是“空间”魔法,但我冒昧,大多数人从来没有听说过这个词,只会说“我不知道”。I was certainly a part of the latter crowd before I began my internship with Amkor Technology where I was brought on board as a 3D illustrator to create ...»阅读更多

独特的包装解决方案的市场


MicroLeadframe (MLF / QFN)包装技术是当今发展最快的集成电路包装解决方案。从市场的角度来看,MLF包装解决方案代表了> 111 b-unit市场2022 5独特市场:汽车、消费、工业、计算机/网络和通信。包解决方案需求在这些市场变化,但最基本的价值观……»阅读更多

比赛在汽车ICs零缺陷


组装汽车ICs房子微调他们的方法和过程,优化从检验和计量数据管理以防止逃脱和减少成本的回报。今天,装配缺陷占12%至15%的半导体客户返回在汽车芯片市场。随着组件数量的车辆爬……»阅读更多

挑战实现汽车可靠性等级1/0 FCBGA和fcCSP包


数量,复杂性,和功能的电子设备在汽车增加,理解和描述方案可靠性是重要的问题和重要的。汽车电子产品委员会(AEC) q - 100规范等级1和0可靠性提出了独特的挑战,热循环(TC)和高温存储(高温超导)需求增加。额外的……»阅读更多

将缺陷消灭在萌芽状态


随着技术的节点收缩,最终用户在设计系统中每个芯片元素是针对一个特定的技术和制造节点。而设计芯片的功能来解决特定的技术节点优化芯片的性能,功能,性能是有代价的:需要额外的芯片设计,开发,加工,总成…»阅读更多

发现和应用专业领域集成电路分析


后面幻灯片描述的数据输入和输出数据分析平台掩盖了复杂性,努力,和专业知识,提高工厂产量。海啸的半导体设备收集的数据,晶圆厂需要工程师和专业知识来有效地管理数据,并正确地从数据中学习。天真地分析一个数据集可能导致一个无趣的一个…»阅读更多

UCIe:营销废墟一遍


你可能已经看到了新闻稿和文章最近一个名为UCIe的新标准。它代表普遍Chiplet互连表达。标准是一个好主意,肯定会有助于chiplet-based设计推进市场。但这个名字——Argggh。稍后将进行更详细的讨论。首先,让我们来谈谈它是什么。你可能会注意到这个名字作为PCIe(类似于外围成分……»阅读更多

Wirebond IC基板:挑战


基板供应商削减产能分配给wirebond IC基板。我们听到“遮盖能力有限”,“不支持EBS设计”和“etchback转换”的设计要求。所有这一切意味着什么呢?让我们先从“线”和“空间”。"Line" is the width of a trace on a substrate and "Space" is the distance between the two traces. For wirebond packages such a...»阅读更多

解决沛富衬底短缺与在线监测


味之素累积电影(沛富)衬底以来,芯片制造的关键组成部分介绍千禧年之前不久。基质与味之素累积电影-绝缘体为复杂电路设计中发现个人电脑、路由器、基站、和服务器。展望未来,沛富衬底市场将继续增长,收入了…»阅读更多

一个实际的DFT方法对于大型soc和人工智能架构,第二部分


拉胡尔Singhal和Giri Podichetty本文的第一部分论述了针对(DFT)人工智能设计的挑战和策略来解决这些问题在模具水平。这部分侧重于人工智能芯片的测试需求,整合多个模具和记忆在相同的包中。为什么2.5 d / 3 d chiplet-based AI soc设计吗?许多半导体公司采用chiplet-based d…»阅读更多

←旧的文章 新帖子→
Baidu