产品命名通常是不合理的，但当涉及到标准时，应该格外小心。但事实往往并非如此。
你可能已经看到了最近关于一个叫做UCIe的新标准的新闻稿和文章。它代表通用芯片互连快车。这个标准是一个很好的想法，肯定会帮助基于芯片的设计市场向前发展。但是这个名字——啊。稍后再详细介绍。
首先，我们来谈谈它是什么。您可能注意到这个名称看起来与PCIe(外围组件互连Express)类似，这是有意为之。PCIe可能是计算领域中最成功的标准之一，它实际上是许多系统的骨干。处理器厂商(英特尔、AMD、Arm)、尖端代工厂商(台积电和三星)、超大规模厂商(谷歌和Meta)，以及微软、高通和日ASE现在已经组成了一个联盟，他们正在将其纳入封装内，试图复制封装外的成功。理论上，您应该能够为计算核心、外围设备、互连和许多其他子系统购买芯片，并将它们集成到基板上，而不必担心每个芯片是谁设计和制造的，或者谁将进行包装。太棒了。
PCIe有被其他标准用作物理层的历史。CCIX(加速器缓存相干互连)和CXL(计算快速链路)就是例子。它们都能使加速器芯片连接到服务器处理器，同时保持缓存一致性。
这是完全有意义的，因为PCIe有正确的属性用于这些类型的互连，当放入包中时，它会加速一切。在封装内部，有更小的距离，更小的电阻，更低的电感和电容，希望更少的噪音-特别是在通道中。这意味着该标准可以采用已经得到充分验证的概念，并使其在包中变得更好。根据新闻稿，“UCIe 1.0规范涵盖了die-to-die I/O物理层、die-to-die协议和软件堆栈，这些都利用了完善的PCI Express (PCIe)和计算快速链路(CXL)行业标准。”
它将更快，更低的功率，更可靠。我曾见过一种说法，在应该是20倍好，这意味着20倍的速度在相同的幂，或相同的速度在1/20的幂。目前还不清楚，但收益应该相当可观。
这也可以降低芯片的组装成本。如今，高成本意味着这种技术只适用于高利润设备。在考虑服务器市场时，仅节省的电力和面积就足以证明增加的成本是合理的。但随着这种包装技术的改进，这些成本将迅速下降，然后芯片市场将变得更容易进入每个人。
现在让我们来看看不利的一面。虽然PCIe在将外设集成到处理器方面做得很好，但它并不是连接许多可能成为芯片的东西的好方法。HBM(高带宽内存)是另一个已经相当广泛使用的封装内互连标准，用于将DRAM连接到处理器。另一个标准，BOW(束线)，速度更快，消耗更少的能量，更灵活。当然，你不可能不劳而获，虽然这些其他标准更加灵活，但它们也要求芯片供应商和组装公司之间进行更多的合作。在选择将芯片上的子系统连接到包中的方法时，需要考虑很多因素，包括速度、延迟、功率、面积、使用的电线数量等等。
但这就是重点。现在没有，将来也不会有一个单一的“通用”芯片互连标准。应用的范围和对它们的需求是如此的不同，以至于会有一系列的标准——每个标准都针对特定类型的应用。UCIe的“普世”是完全错误的。这是一个毫无价值的营销词，最终将混淆和破坏市场。考虑到CCIX和CXL的命名，他们应该继续这种风格，并将其称为计算芯片互连快车(CCIe)。
为什么这种情况会反复发生?为什么营销人员总是用这种夸张的手法?我真的希望他们没有这样做，因为我认为UCIe是一个被一个愚蠢的名字破坏了的好主意。
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这取决于你的宇宙有多大。一个人的太阳系是另一个人的宇宙。