会议独特的空间、环境和应用程序需求。
的MicroLeadframe(MLF / QFN)包装技术是当今发展最快的集成电路包装解决方案。从市场的角度来看,MLF包装解决方案代表了> 111 b-unit市场2022 5独特的市场:汽车、消费、工业、计算机/网络,通信。包解决方案需求在这些市场变化,但基本价值观的MLF包装带给每一个始终是相同的:(1)灵活的形式;(2)适应性强的互连技术;(3)电和热性能;(4)成本有效的解决方案。
MLF的灵活的形式包装使技术独特的空间,服务所有市场,会议环境和应用程序需求。例如,形成蛀牙已经被证明的能力使MLF的通用解决方案微机电系统和传感器市场,和包不同厚度的能力使得该技术满足要求的尺寸要求的便携式手持市场。
多个互连的解决方案已被证明和可用从传统丝焊设计高撞击计数铜柱倒装芯片的设计。使用非盟、铜、和Ag)各种直径的钢丝地址的要求的性能和成本,同时使广大互连的解决方案所需的各种晶片技术,如硅、氮化镓,SOS技术节点从120ƞm 7ƞm。
暴露死连接板(上,下,或者两者兼而有之)特性使这种包装技术的独特功能满足热需要高性能的网络设备以及电力设备。集成的能力大直径焊线机和铜夹权力场效应晶体管使MLF包装解决方案延伸到高功率应用程序和满足非常苛刻的市场需求,从汽车到消费者的游戏产品。
新材料特别针对零分层设置,要求汽车的可靠性要求qec - q - 100和原子能委员会- q - 006扩展这种技术应用程序的用例之前由铅包解决方案等LQFP,MQFP,TQFP,SOIC。粗糙引线框架完成,改善环氧树脂模具粘合材料,电影死连接汽车应用,加强和改进成型化合物铜导线性能扩展MLF包装技术的价值。
公司的MLF技术市场适应性强,创新,和成本敏感技术。利用灵活的形式和适应性强的互连能力结合独特的职位MLF,以满足大量的市场需求和应用程序需求。我们公司与你合作,找出最好的解决方案适合您的需要。
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