通过将非电子元件与半导体模具相结合，可以创造独特的功能。
异构集成(HI)通过扩展与硅芯片相结合的部件类型和物理配置来改善设备功能。不同的部件增加了新的功能——以最小的额外体积——从而增加了单位体积的整体功能。相比之下，传统的制造电子产品的方法，如电路板或金属盒，增加了产品的体积、重量等。
通过HI添加的设备通常是添加到硅片上的物理小部件、功能或涂层。电子元件以通常的方式内置在硅片上，在表面添加其他部件并结合在一起，以便在需要的地方产生电接触。这种改善整体设备功能的方法并不新鲜。它的新之处在于，作为增加单位体积功能的“阻力最小的路径”，它的吸引力越来越大。HI并没有采用越来越精细的光刻技术来使晶体管变得更小，以便每单位晶圆表面面积有更多可用空间，而是垂直地增加功能，利用更高级别的组件，如2.5D或3D封装。
一种HI方法利用常规硅晶圆与通常的一系列芯片位点。晶圆作为载体和平台，零件、涂层和特征被添加到各个位置。这使得批量和串行组装和处理成为可能。
典型的HI添加到晶圆的例子包括:
在这些添加之后，晶圆是利用传统的工艺，如锯切，激光切块，或刻划和断裂。结果是一个物理上很小，高度集成的设备具有重要的功能。它可以是一个完成的，即用的设备;更常见的是，它是一个将安装在电路板、基板或子组件上的组件，然后与其他部件组合起来，以创建一个成品设备。
用于组合非电子部件和电子部件的组装工艺必须定制，以适应非电子部件的特定特性。对装配过程施加的限制是多种多样的，并且是非电子部件的功能。下表列出了在异质组件中可能与半导体模具结合的一些独特部件，以及必须适应的特性和这样做的方法。
Promex专注于开发定制的组装工艺，以适应这些独特的组件组合的特点。我们有一个专门的工程团队，在一个设施中提供各种工具和工艺，这使我们能够最大限度地减少客户的开发时间和生产周期时间。
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