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提高扇出包的再分配层和sip
通过劳拉·彼得斯9月- 15,2022 -评论:1

再分配层(rdl)今天在使用先进的包装方案包括扇出包,扇出芯片衬底的方法,扇出package-on-package,硅光子学和2.5 d / 3 d集成方法。这个行业是接受各种各样的扇出包特别是因为他们提供设计的灵活性,非常小的足迹,和具有成本效益的电气连接……»阅读更多

热模拟大量HDFO DSMBGA和热力耦合模拟
通过内森•惠特9月- 15,2022 -评论:0

较高的电子包装继续变得更复杂设备数,更高的功率密度和异构集成(HI)变得越来越普遍。在移动领域,系统曾经是独立的组件在印刷电路板(PCB)现在已经搬迁以及所有相关的被动设备和互联成单个系统包(SiP)饰演风格苏泊……»阅读更多

周评:制造、测试
通过凯伦·海曼- 09年9月,2022 -评论:0

一些资金的细节现在用于芯片法案在美国拜登政府计划在以下方式:花钱280亿美元建立国内生产尖端逻辑和内存芯片通过拨款、补贴贷款或贷款担保;100亿美元增加当代半导体和芯片的生产,和110亿美元的复位……»阅读更多

扇出包装获得竞争力
通过凯伦·海曼和劳拉·彼得斯- 8月18日,2022 -评论:0

扇出wafer-level包装(FOWLP)是一个行业的关键推动者从晶体管扩展转向系统扩展和集成。通过再分配设计球迷芯片互联层而不是衬底。相比,倒装芯片球栅阵列(FCBGA)或导线债券,它创造了降低热阻,一个苗条的包,并可能降低成本。然而,如果h……»阅读更多

异构集成电路包装:优化性能和成本
通过迈克凯利- 8月18日,2022 -评论:0

领先的集成电路(IC)铸造厂已经航运7-nm和5-nm晶圆和3-nm产品资格正在进行。晶片成本继续上升高晶体管密度需要更昂贵的制造过程。即使缺陷密度可以保持相对平坦当出现新的节点时,硅的成本单位面积增加非线性。这些经济解放军…»阅读更多

充分利用数据的湖泊
通过安妮Meixner- 09年8月,2022 -评论:0

所有所需的半导体数据日益改善工艺性,收益率,最终终端设备的可靠性。但是没有足够的知识数据来自不同流程之间的关系和计算有效的数据结构,任何数据的价值明显减少。在半导体行业,减少浪费,decreas……»阅读更多

周检查、制造、测试
通过凯伦·海曼- 05年8月,2022 -评论:1

Post-CHIPS微米正在讨论一个潜在的新工厂,雇佣成千上万的工人,后通过芯片和科学行为。爱达荷州是希望它将建在博伊西总部设施附近,但是微米没有公开承诺。高级副总裁Rob胡子总法律顾问和公司秘书微米,向爱达荷州政治家公司考虑到……»阅读更多

缩放,先进的包装,或两者兼而有之
通过埃德·斯珀林- 01年8月,2022 -评论:0

芯片制造商正面临越来越多的挑战和权衡前缘,在收缩过程已经过高,成本上升。虽然在理论上是可能的大规模数字逻辑10埃(1纳米)下面,平面SoC的可能性正在开发节点似乎越来越不可能。这不是令人震惊的听到这类行业公关……»阅读更多

集成电路包装插图,从2 d到3 d
通过泰勒DeHaan- 7月21日,2022 -评论:1

在五个字或少你能描述什么是半导体吗?也许有人会说一个电脑芯片,其他人可能说他们是“空间”魔法,但我冒昧,大多数人从来没有听说过这个词,只会说“我不知道”。I was certainly a part of the latter crowd before I began my internship with Amkor Technology where I was brought on board as a 3D illustrator to create ...»阅读更多

使5 g射频前端模块进化DSMBGA包
通过公司- 7月21日,2022 -评论:0

先进的SiP双面成型BGA平台已成为行业技术标准在这一领域。应用先进的3 d设计规则组件位置和双面成型,保形和区划的屏蔽和内联射频测试,提供集成与高收益水平在一个小的形式因素。除了强大的SiP容量和DSMBGA电子…»阅读更多

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