新的存储方法和CMOS扩展的挑战指向半导体设计的根本变化和潜在的巨大改进。
精度越低，功率就越低，但要做到这一点，标准是必须的。
113家创业公司融资35亿美元;电池、人工智能和新架构位居榜首。
127家创业公司融资26亿美元;数据中心连接、量子计算和电池吸引了大量资金。
在不同的设计、不同的用例中，热不匹配会影响从加速老化到翘曲和系统故障的一切。
沿z轴，电迁移和其他老化因素变得更加复杂。
为什么需要，什么时候需要，需要什么工具和技术。
挑战越来越多，特别是在前沿节点开发的3d - ic和芯片方面。
